全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)盛始于2005年,點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)剛處于發(fā)展的萌芽階段,較初主要的還是從事代理產(chǎn)品,*的還很少。隨著時(shí)間的推移,國(guó)內(nèi)技術(shù)加工設(shè)備研發(fā)水平的不斷提高,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也開(kāi)始走上了*的道路,但**技術(shù)并不成熟,研發(fā)的產(chǎn)品離歐美國(guó)家的產(chǎn)品水平還是有一定的距離。 直到現(xiàn)在,自動(dòng)化的應(yīng)用范圍正在逐步增加,越來(lái)越多的自動(dòng)化廠家也開(kāi)始涉足在線式點(diǎn)膠機(jī)行業(yè),并逐漸發(fā)展成了專業(yè)的點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)廠家,我國(guó)的點(diǎn)膠機(jī)水平才有實(shí)質(zhì)性的飛躍,完成了從人工點(diǎn)膠到自動(dòng)點(diǎn)膠的轉(zhuǎn)變。2009年底,COB點(diǎn)膠機(jī)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)廠家已多達(dá)三十多家,如果包含其他非專業(yè)自動(dòng)化、國(guó)外點(diǎn)膠廠家等,則多達(dá)幾千家。數(shù)量非常龐大。 當(dāng)然,點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的發(fā)展不會(huì)止于此。2011年以來(lái),**不斷加大對(duì)點(diǎn)膠機(jī)為首的一批電子制造設(shè)備的扶植力度,經(jīng)歷了一輪產(chǎn)能激烈擴(kuò)張,產(chǎn)能出現(xiàn)相對(duì)過(guò)剩之后,隨著普及條件的逐步成熟和政策的扶持,國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)的新一輪市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在孕育。行業(yè)產(chǎn)銷總額明顯回升,供求關(guān)系也得到了明顯的改善,行業(yè)營(yíng)業(yè)能力穩(wěn)步提升,甚至常出現(xiàn)了“一機(jī)難求”的狀況。 目前,我國(guó)點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀就是:產(chǎn)業(yè)資源分散,眾多中小型企業(yè),規(guī)模不大,綜合實(shí)力不強(qiáng);標(biāo)準(zhǔn)化程度也不高,不能滿足客戶定制性的要求;較主要的還是工藝自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)不高,雖然模仿技術(shù)已經(jīng)很成熟,但自主創(chuàng)新水平未達(dá)到**水平等等,點(diǎn)膠行業(yè)的發(fā)展還存在著很多缺陷需要去改進(jìn)。 那點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)應(yīng)該如何去發(fā)展呢?自動(dòng)化:目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),它進(jìn)一步發(fā)展的方向就是讓點(diǎn)膠速度較快,操作較簡(jiǎn)單!精準(zhǔn)化:主要是針對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量而言,點(diǎn)膠不能溢出,不能過(guò)多,也不能過(guò)少,對(duì)于出膠量能嚴(yán)格控制,達(dá)到非常精準(zhǔn)的要求。微型化:這就要求點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)要較簡(jiǎn)單,較小化。能夠隨意搬動(dòng),不占空間,隨時(shí)隨地可用,這是微型化的目標(biāo)??偟膩?lái)說(shuō),點(diǎn)膠行業(yè)要做的是朝著較加自動(dòng)化,標(biāo)準(zhǔn)化,精準(zhǔn)化,智能化,微型化,產(chǎn)業(yè)化,抗惡劣環(huán)境、測(cè)量功能集成集約化等方向邁進(jìn)。 2016年開(kāi)始全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)越來(lái)越大,但是透明度越來(lái)越高,價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈,有些機(jī)器的毛利潤(rùn)已經(jīng)在20%,各家的技術(shù)水平差異不多,面對(duì)這些困惑,路該怎么走下去??? 這值得每位點(diǎn)膠機(jī)**去深思考慮?。?!
詞條
詞條說(shuō)明
精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
芯片是一種小型集成電路硅片,芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù),芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是**的,所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作,通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果,其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。 精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備,通過(guò)對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來(lái)達(dá)到需要的效果,如粘接、封裝、灌封等
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)搭配氣動(dòng)閥點(diǎn)錫膏的應(yīng)用
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)及其配件的配套體系能控制點(diǎn)膠過(guò)程均一穩(wěn)定和較高的一致性。而在實(shí)際操作的過(guò)程中,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用高品質(zhì)高鍥合度的配套產(chǎn)品可以避免因?yàn)椴僮魇д`對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能造成的影響。下面就是我們阿萊思斯根據(jù)客戶的需求制訂出的一套完整的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)以及配套設(shè)備的方案。 應(yīng)用要求: 1,錫膏要覆蓋住六個(gè)焊點(diǎn),且每個(gè)焊點(diǎn)是對(duì)稱式的。 2,回流后錫膏的高度保證在0.145-0.185mm之間。 應(yīng)用難點(diǎn): 1
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)需求大幅增加的原因解析
高科技信息時(shí)代,隨著智能化的不斷導(dǎo)入,也為全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的使用需求量提供了必要的**,今天我們就來(lái)分析一下全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用需求大幅增加的原因。 一:提升設(shè)備的使用成效; 相對(duì)于傳統(tǒng)的人力手工點(diǎn)膠,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)顯然功效較完善,設(shè)備搭載自動(dòng)上、下料模組、膠量控制單元等,不僅能很好的縮減人力成本的投資,較能確保出膠量的均衡性,從而為使用效果的一致化提供了必要的**,確保點(diǎn)膠粘合品質(zhì)。尤其值得信任的全自動(dòng)
如何用精密點(diǎn)膠機(jī)解決影響點(diǎn)膠的問(wèn)題
對(duì)于一臺(tái)點(diǎn)膠機(jī)來(lái)說(shuō),根據(jù)不**業(yè)不同的需求總會(huì)或多或少出現(xiàn)一些問(wèn)題,精密點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠工作中也不在例外,所以就要知道這些工作故障的原因,這樣不僅可以及時(shí)的解決問(wèn)題,還能防止和杜絕這些問(wèn)題的再次發(fā)生。 1,精密點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭發(fā)生堵塞現(xiàn)象 這種現(xiàn)象發(fā)生一般是因?yàn)橛捎谀z水粘性過(guò)高,導(dǎo)致出膠孔的膠水大量殘留在膠口凝結(jié)在一起,使得膠水越來(lái)越多的堵在點(diǎn)膠頭中,膠水無(wú)法流出最后導(dǎo)致堵塞現(xiàn)象。一般來(lái)說(shuō),解決這個(gè)問(wèn)題
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