自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的? PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象,為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位,我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題,芯片倒裝過程中,因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小,所以很難粘合,如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹,這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂,芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能,為了解決這個(gè)問題,我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入**膠,然后固化,這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積,又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度,對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后,我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化,這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次,而且可以防止外物的侵蝕和刺激,可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用,很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!
具有膠水的效果,除了膠水控制點(diǎn)膠機(jī)的效果外,膠水的粘度也會(huì)影響膠水的質(zhì)量,這是眾多LED封裝注意事項(xiàng)中容易忽視的一點(diǎn)。粘度大,膠速慢,線材易拉伸,粘度太低,流動(dòng)性強(qiáng),膠水控制難以滴落,粘度適當(dāng)?shù)哪z水可有效解決膠水效率的問題。此外包裝好的膠水不得有氣泡。如果有氣泡,一些膠水會(huì)而且沒有膠水,這是LED封裝注意中不容忽視的一點(diǎn),每次更換膠水或軟管時(shí),都應(yīng)正確排干膠水,以清除空腔內(nèi)的空氣,確保膠水順暢?! ?/span>
根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)膠設(shè)備問題主要與膠水量存在關(guān)聯(lián),膠點(diǎn)直徑應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這確保了有足夠的膠水來粘合組件并避免過多的膠水浸入墊中,點(diǎn)膠量由螺桿泵的旋轉(zhuǎn)長(zhǎng)度決定,在實(shí)踐時(shí)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫,膠水粘度等)選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。目前的點(diǎn)膠設(shè)備使用螺桿泵為點(diǎn)膠針軟管供應(yīng)壓力,以確保有足夠的膠水供應(yīng)螺桿泵,如果背壓太高膠水就會(huì)溢出,膠水量也會(huì)過多。如果壓力太小會(huì)出現(xiàn)間歇性的點(diǎn)膠或泄漏現(xiàn)象,這是點(diǎn)膠設(shè)備問題所造成缺陷,應(yīng)根據(jù)相同質(zhì)量的膠水和工作環(huán)境溫度選擇壓力,當(dāng)環(huán)境溫度高時(shí),膠的粘度變小并且流動(dòng)性變好。此時(shí)需要背壓以確保膠的供應(yīng),反之亦然。 在實(shí)際工作中,針的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1/2。在點(diǎn)膠過程中,應(yīng)根據(jù)PCB上墊的尺寸選擇點(diǎn)膠針頭,如果墊的尺寸0805和1206差別不大,可以選擇相同類型的點(diǎn)膠針頭,但應(yīng)選擇不同的針頭對(duì)于具有不同差異的墊片,可以保證膠點(diǎn)膠質(zhì)量并提高生產(chǎn)效率。
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詞條說明
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)壓力越大,點(diǎn)膠量越大,點(diǎn)膠壓力越小,點(diǎn)膠量越小,我們應(yīng)綜合膠水特性,溫度,環(huán)境等因素進(jìn)行合理設(shè)置減少點(diǎn)膠不良的問題。 一般來說,環(huán)氧樹脂膠的儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)在0~5攝氏度左右,使用溫度約為23攝氏度。使用膠水時(shí)我們需要使膠水較好地適應(yīng)周圍環(huán)境,避免膠水使用過程中的拉絲點(diǎn)膠不良問題。一般來說,我們應(yīng)該在點(diǎn)膠任何產(chǎn)品時(shí)遵循一個(gè)原則,即點(diǎn)膠量大小不**過焊點(diǎn)間距的一半。如果**過膠量則點(diǎn)膠不良的
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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的? PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象,為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位,我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題,芯片倒裝過程中,因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小,所以很難粘合,如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹,這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂,芯片就會(huì)
許多以低報(bào)價(jià)獲取客戶訂單的自動(dòng)鎖螺絲機(jī)廠家往往從自動(dòng)鎖螺絲機(jī)的組件、零配件著手,降低材質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),提供利潤(rùn)空間。但是,設(shè)備的零配件是組成自動(dòng)鎖螺絲機(jī)的基礎(chǔ),只有堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),才能**設(shè)備的長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行,這也是許多廠家生產(chǎn)的自動(dòng)鎖螺絲機(jī)使用壽命不久的重要原因之一。 由于自動(dòng)鎖螺絲機(jī)的控制系統(tǒng)是內(nèi)在的,往往容易被忽視,但是這卻是非常重要的一點(diǎn),這關(guān)系到自動(dòng)鎖螺絲機(jī)能否運(yùn)行順暢、運(yùn)行效率、穩(wěn)定性等。早些年,
當(dāng)今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展,柔性線路板(FPC)在此領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。以前的生產(chǎn)方式考慮比較多的是品質(zhì)和實(shí)裝技術(shù)的提高,隨著移動(dòng)電話的小型化和多功能化以及3G.隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配,再加上新的電子設(shè)備、,新的CHIP零件,新的陶瓷壓電變壓器、,新的電子材料和新工藝的引入,作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù),自動(dòng)激光器將被添加。功率調(diào)整、圖像識(shí)別等設(shè)備;焊接范圍還可以自動(dòng)檢測(cè)
公司名: 蘇州特爾信精密機(jī)械有限公司
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