一、鍘刀式分板機產(chǎn)品概述: 采用上下雙刀設(shè)計,鍘刀式分割基板,適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等,適用板型廣泛,同時應(yīng)力相對較低,分割的板毛刺較少,板邊較加平整光滑 二、產(chǎn)品詳細參數(shù): 1.機器重量:約130kg 2.機器尺寸:700mm×325mm×400mm 3.刀具尺寸:360mm×43.5mm×6mm 4.刀具材質(zhì):進口**高速鋼 5.V-cut厚度:三分之一板厚 6.設(shè)備功率:10W 7.工作氣壓:0.5-0.8MPA 8.分板速度:1mm-300mm/s 9.工作電壓:220V/110V(可選) 10.分板長度:1mm-360mm 11.分板寬度:4mm-100mm 三、HY-F200 鍘刀式分板機主要功能特點: 1、采用上下雙刀設(shè)計,應(yīng)力較小,分板質(zhì)量較高,分割的板毛刺較少,板邊較加平整光滑等問題。 2、適合各種玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等采用這款設(shè)備分板尤其適合。 四、工作流程: 1、 機臺安裝好后,即可接通電源及氣源。 2、 把選擇開關(guān)旋志“工作”位置。 3、 打開電開關(guān)。 4、 檢查電源是否通電,氣源是否通氣或氣壓是否達到使用要求氣壓,確認無誤后,方可試機工作。 5、 取出需要切割的pcb板,V槽對準上下刀之間的間隙推入。 6、 pcb板推到鍘刀可切割范圍內(nèi)并踩下踏板,用手扶住pcb板,志切割完成; 7、 再次將需切割的pcb板V槽對準上下刀之間的間隙推入,pcb板推到鍘刀可切割范圍內(nèi)并踩下踏板,以此重復(fù)該動作,直到整個切割作業(yè)完成。
詞條
詞條說明
一、產(chǎn)品特點: 1.無應(yīng)力:**載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應(yīng)力影響; 2.**的熱影響控制:根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),較大限度降低熱影響; 3.清潔加工:加工過程中實時進行激光煙塵處理,較大限度降低煙塵對電路元件的影響; 4.多功能:既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔,也適合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的
一、v產(chǎn)品特點: 1.無應(yīng)力:**載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應(yīng)力影響; 2.**的熱影響控制:根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),較大限度降低熱影響; 3.清潔加工:加工過程中實時進行激光煙塵處理,較大限度降低煙塵對電路元件的影響; 4.多功能:既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔,也適合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料
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一、鍘刀式分板機產(chǎn)品概述: 采用上下雙刀設(shè)計,鍘刀式分割基板,適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等,適用板型廣泛,同時應(yīng)力相對較低,分割的板毛刺較少,板邊較加平整光滑 二、產(chǎn)品詳細參數(shù): 1.機器重量:約130kg 2.機器尺寸:700mm×325mm×400mm 3.刀具尺寸:360mm×43.5mm×6mm 4.刀具材質(zhì):進口**高速鋼 5.V-cut厚度:三分之一板厚 6
一、產(chǎn)品特點: 1.無應(yīng)力:**載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應(yīng)力影響; 2.**的熱影響控制:根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),較大限度降低熱影響; 3.清潔加工:加工過程中實時進行激光煙塵處理,較大限度降低煙塵對電路元件的影響; 4.多功能:既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔,也適合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的
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