SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：44

SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組


RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點(diǎn)：
MALCOM氧氣濃度測試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線
可以測定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線
可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù)
測定范圍有2種可以選擇


MALCOM SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規(guī)格參數(shù):
較大測定時(shí)間	鎳氫充電電池：約40分   鋰充電電池：約80分
取樣周期（秒）	0.05、0.1、0.5、1.0、2.0、4.0、8.0、可以任意設(shè)定（和**記憶體RCM-S一樣）
測定原理	ZIRCONIASENSOR式
測定范圍	50ppm~5000ppm、1000~10000ppm
測定精度	50ppm~5000ppm ±5%FS
	        1000ppm~5000ppm ±10%FS
	        1000ppm~10000ppm ±5%FS
電源	        **記憶體（RCM-S）電源 鎳氫充電電池（單4電池（AAA）x3 或鋰充電電池 *注3
外形尺寸	RCX用耐熱外殼：寬65mm 長383mm 厚25mm 不含**部分
重量	        約950g（不含托架）


*注3 普通堿性電源不可使用。購買是請(qǐng)選擇可充電的鎳氫電池。


SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
pcb可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SWB-2/SP-2
smt爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀  DS-10/RCX-GL


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測定液體的比重

  數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn)： 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 測定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設(shè)定(定購的時(shí)候*) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例：0.800～0.900、1.200～1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)候 例

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

  岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

• 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和

  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5