連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測試Swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進行測試(選項) ·可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項) Swb-2連接器可焊性測試方法: 標配: 焊錫槽平衡法 選配:焊錫小球法 Swb-2連接器可焊性測試規(guī)格參數(shù): 負荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍:30mN~-30mN 測定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃ 測定精度:±3℃ 浸潤時間 1~200s 浸潤深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯級) 浸潤速度 0.1~30mm/s 焊錫溫度設定 常溫~400℃ (微電子潤濕時:常溫~320℃) 對應規(guī)格(日本) 自動測定(噴灑助焊劑、除去、測定) JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) 對應規(guī)格(海外) ISO 9455-16 IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2) N2測定 氧氣濃度:500ppm以下 (選項) 電源 小型熱電偶 裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm) 重量 16kg 連接器可焊性測試Swb-2相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 pcb可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2 smt爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀 DS-10/RCX-GL SMT氧氣濃度測試儀 RCX-O
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