中山底部填充技術(shù)對(duì)全自動(dòng)灌膠機(jī)有什么性能要求

時(shí)間：2020-07-17作者：中山格帝斯自動(dòng)化設(shè)備有限公司瀏覽：57

    底部填充技術(shù)上世紀(jì)七十年代發(fā)源于IBM公司，目前已經(jīng)成為電子制造產(chǎn)業(yè)重要的組成部分。起初該技術(shù)的應(yīng)用范圍只限于陶瓷基板，直到工業(yè)界從陶瓷基板過(guò)渡到**（疊層）基板，底部填充技術(shù)才得到大規(guī)模應(yīng)用，并且將**底部填充材料的使用作為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)確定下來(lái)。
    如果沒(méi)有底部填充材料的使用，當(dāng)今的窄節(jié)距器件就無(wú)法克服可靠性問(wèn)題。此外為了降低無(wú)鉛焊料連接位置由CTE失配引起的失效率，無(wú)鉛制造的工藝流程和溫度要求都要求使用底部填充材料。 新工藝流程的要求、器件功能的不斷增多和封裝尺寸的減小，這些要素都要求越來(lái)越多地使用牢固的底部填充系統(tǒng)。盡管目前已有很多種不同類別的底部填充技術(shù)，為了滿足電子產(chǎn)品多功能、低成本的要求，還需要開發(fā)出下一代低成本、工藝流程簡(jiǎn)單的底部填充技術(shù)。
    底部填充工藝對(duì)灌膠機(jī)有什么性能要求嗎?
　　一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的灌膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。
　　二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的**。
　　三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過(guò)上面孔來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠操作。


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