Apollo焊接機器人L-CAT-EVO系列自動電焊機 ——阿波羅精工桌上型機器人L-CAT-EVO4330/L-CAT-EVO4430/L-CAT-EVO4540 Apollo L-CAT-EVO焊接機器人概要: L-CAT-EVO現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為具有靈活性及創(chuàng)造性地選擇性焊接系統(tǒng)。其系統(tǒng)集成了點焊及拖焊的功能,可很方便的選擇及修改程序,可精確的控制錫量,出錫速度,溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質(zhì)量。 L-CAT-EVO系列自動焊接機器人特點: ·四軸一體——L-CAT-EVO與一般桌上型機械手臂(XY TABLE)較大的不同在于四個軸皆位于機器上方,線路都整合在Z軸機構(gòu)上,即使R軸旋轉(zhuǎn)也不會影響機器的動作。 ·簡易升級為全自動化應(yīng)用——大多數(shù)的桌上型XY TABLE在工作時因為設(shè)計的關(guān)系,底盤會隨著坐標(biāo)的改變而移動,如果各軸間的動作夠協(xié)調(diào)而不會發(fā)生沖突,這種設(shè)計其實無太大問題;L-CAT-EVO系列本身有穩(wěn)固的基本結(jié)構(gòu),四個軸的主要機構(gòu)可全部架設(shè)于機器上方,工作時被焊接物不會移動。其較大好處在于若欲將機器升級為全自動化in-line應(yīng)用時不必設(shè)計過于復(fù)雜的流水線,將機器直接架設(shè)于生產(chǎn)線旁即可聯(lián)機使用。 L-CAT-EVO系列具體規(guī)格: L-CAT-EVO4330 工作面積:300 x 300 mm 重量:55kg L-CAT-EV04430 工作面積:400 x 300 mm 重量:60kg L-CAT-EVO4540 工作面積:500 x 400 mm 重量:65kg 阿波羅精工Apollo自動焊接機器人L-CAT-EVO系列主要規(guī)格: 項目 L-CAT-EVO 驅(qū)動方式 五相步進馬達 XY軸較高速度 750 mm / sec Z軸較高速度 150 mm / sec R軸較高速度 360° / sec 程序組別容量 100組 點數(shù)記憶容量 100,000點 外部 I/O IN: 5 / OUT: 7 外部接口 RS232C 較小分辨率 0.01mm 重復(fù)精度 ±0.02mm Z軸承載較高重量 3 Kg 機器重量 50 Kg Apollo焊接機器人L-CAT-EVO系列自動電焊機相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) UNIX焊接機器人UNIX-414R TSUTSUMI自動焊接機器人minima II(tx-821)/TX-i224S/TX-i444S
詞條
詞條說明
便捷式粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計 便捷式粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計特點: ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測量(滑動速度,滑動時間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 便捷式錫膏粘度計/粘度測試儀PM-2C規(guī)格: 項目 規(guī)格 品名 PM-2C 測定范圍 20~1999mPa·s 標(biāo)準回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5% ※1 滑動速度D (標(biāo)準回
【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤 GEN 3沾錫天平/可焊性測試儀概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 沾錫天平GEN 3可焊性測試特點 ·浸潤平衡法/微
(定制)馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法
(定制)馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法 馬康錫膏攪拌機SPS-5定制版的特點: -有特殊的設(shè)計,對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機定制版SPS-5的參數(shù): 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間
連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試 連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點: ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
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聯(lián)系人: 劉慶
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