生產(chǎn)過錫爐治具需要具備哪些設(shè)計結(jié)構(gòu)

    過錫爐治具生產(chǎn)廠家在我們一般的機械廠家中都用到,但是,我們知道過錫爐是什么但是卻不知道它是由什么組成的,結(jié)構(gòu)的設(shè)計的是怎么樣?可能很多的朋友都不了解,因為他們都不是很專業(yè)的生產(chǎn)廠家,那么下面我們就為大家介紹一下它的主體設(shè)計有哪些。

    一.了解波峰焊托盤主體結(jié)構(gòu)設(shè)計

    1、 DIP托盤的外形,依據(jù)客戶的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右(可根據(jù)實際情況調(diào)整)。寬度尺寸較大不能**過客戶波峰焊設(shè)備軌道寬度要求的尺寸,厚度根據(jù)PCB及反面較高貼片元件的總厚度來選擇,一般在該厚度的基礎(chǔ)上加上1mm再取整。

    2、 DIP托盤的軌道邊,通常由客戶*,要與客戶的波峰焊設(shè)備軌道相符合,再根據(jù)PCB板的流向來設(shè)計為四邊軌道或雙邊軌道,如果是雙邊軌道要與客戶所需要的PCB走向保持一致;托盤四個角倒R3。

    3、 DIP托盤四周做擋錫條,擋錫條截面尺寸一般為10x10mm,在軌道承托邊預(yù)留軌道邊寬的空間,一般將無軌道邊上的擋錫條做成外封條,安裝螺孔的中心距取20的整數(shù)倍,擋錫條的材料按客戶要求(一般用黑FR4)。

    4、 DIP托盤的壓扣,根據(jù)PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小來設(shè)定壓扣的數(shù)量及位置,并根據(jù)客戶選擇壓扣的種類(如圖所示)。壓扣在裝配圖上畫好之后,要模擬旋轉(zhuǎn)壓扣是否會碰到元件上、擋錫條、是否會妨礙PCB板放入治具型腔內(nèi)等問題。

    5、 DIP托般防浮高裝置,根據(jù)客戶的要求對部分插件安裝防浮高裝置,通常根據(jù)防浮高元件的多少及元件類型來確定防浮高的方法,通常為三種:彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。

    6、 取板位:在左右兩側(cè)設(shè)計兩個取手位,取手位比PCB沉板區(qū)域深1.0mm,取手位尺量避開有插件的地方。

    二.設(shè)計要點

    根據(jù)不同PCB板及不同的制作工藝,治具一般可制作成三種方式,一種是開通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝;一種是采用紅膠工藝,不用避住元件,全部開通;還有一種就是紅膠錫膏混合工藝,部分可保護且不影響上錫的貼片元件保護,部分貼片元件不保護。

    三.托盤行腔設(shè)計

    1.DIP托盤的沉板區(qū)域大小及深度,一般設(shè)計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm),大小則一般設(shè)計成比PCB外形大0.25mm(單邊),如下圖所示:

    2、銷釘:為了保護元件不被撞壞,需在沉板區(qū)域?qū)窃O(shè)計兩個定位銷,銷釘在本體上加工,銷釘小于孔0.2MM。

    3、DIP托盤避位貼片元件的設(shè)計,托盤開孔處Gerber文件和實際PCBA上托盤開孔邊到焊盤的距離>=3mm(在保證托盤的強度的情況下,盡可能加大點,以便上錫),托盤開孔邊的壁厚>=1mm(在貼片元件與插件靠得太近的情況下,壁厚不能小于0.7mm),托盤底部較薄處>=1mm(以確保不會傷到元件),如下圖所示。由于托盤較厚,開孔處較窄的地方背面斜坡加長,或在開孔處背面附近銑薄,以增加錫水的流動性。托盤避讓貼片元器件的開槽面積盡量小,保證托盤的整體較厚實。

    4.方便PCB板較好的上錫,通常會在托盤反面增加導(dǎo)錫槽,其導(dǎo)錫槽深度需要滿足*二個條件,還可以減少倒角的壓力。

    四.紅膠工藝波峰焊的型腔設(shè)計

    1. DIP托盤的沉板區(qū)域大小及深度,一般設(shè)計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度,大小則一般設(shè)計成比PCB外形大0.25mm(單邊),與錫膏工藝是一樣。

    2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部開通孔,通常是開一個大通孔,若客戶有要求保護部分通孔的則要屏蔽住,在開大通孔的同時應(yīng)考慮托盤的整體強度。

    3.反面倒角應(yīng)盡量大和斜。

    了解以上四點的朋友是否都注意到了,過錫爐治具生產(chǎn)廠家生產(chǎn)過錫爐需要具備一定條件了才可以進行制作上產(chǎn)。因為在產(chǎn)品上,我們要做到效果不容馬虎,產(chǎn)品質(zhì)量也要求達到客服滿意,所以在我們生產(chǎn)的時候就要注意了。


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  • 詞條

    詞條說明

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