5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平

    5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平
    
    
    
    5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點(diǎn):
    ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià)
    ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)
    ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
    ·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價(jià)
    
    
    
    5200TN_RHESCA可焊性測試儀應(yīng)用范圍
    RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊性測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件,且操作性能強(qiáng)大幅提升。
    
    
    
    5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾錫能力測試機(jī)/沾錫測試機(jī)/可焊測試儀/沾錫天平/粘錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī)/wetting balance 
    MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance/粘錫天平

    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

  • 詞條

    詞條說明

  • **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和

    **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn): 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)

  • 晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜

    晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍

  • 熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內(nèi)的測定

    熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內(nèi)的測定 熱電偶-K型接線K-TAPE特長: ·適合焊接的溫度范圍,K型的熱電偶及連接器。里面蘊(yùn)含著瑪儒考姆長年的技術(shù)結(jié)晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器,微小型連接器系列,較適合在回流爐內(nèi)的測定。 ·在需要復(fù)雜的回流焊接的情況下,操作簡便的聚四氟乙烯被覆為可以選擇。 ·熱電偶1根,接線器1個(gè)起銷售中。(標(biāo)準(zhǔn)品) 熱電偶-K型接線K-T

  • 沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)

    沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) 沾錫天平5200TN可焊性測試儀特點(diǎn): ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品

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