Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康 Wetting Balance潤濕性平衡測試儀SP-2特點: ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果 ·也可以做評估焊錫絲的測試 Wetting Balance潤濕性平衡測試儀SP-2參數(shù): 品名 Wetting Balance潤濕性平衡測試儀SP-2 負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器 測定范圍 10.00gf~-5.00gf 測定精度 ±(10mgf+1digits)※除振動的誤差外 分辨能 900mgf 未滿:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 溫度傳感器 測定范圍 0℃~300℃ 測定精度 ±3℃ 加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫~300℃ O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴 融點設(shè)定 預先設(shè)定焊錫的溶點 桌臺移動 自動:電腦控制 手動:上下移動按紐(從3個速度里選擇) 數(shù)據(jù)輸出 RS232C(本公司**的格式) 氣體供給 原來氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2) 調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2) 電源 AC100V 50/60Hz 700W 日本馬康Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MALCOM馬康 SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀 METRONELEC ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀 RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機/Wetting Balance GEN3 Wetting Balance/沾錫天平/可焊性測試儀
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詞條說明
okamoto晶圓研磨機GNX200BP_岡本代理商 okamoto晶圓研磨機GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即
RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試 RHESCA SAT-5100潤濕性測試儀/可焊性測試基本功能: RHESCA可焊性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標準制定時被作為參考試驗
pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口 ——對各種類型的貼片器件,插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進行測試。 法國進口pcb可焊性測試儀st-88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國st-88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定,可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試,其**的測試技術(shù),程度地避免了非直
進口可焊性測試儀(現(xiàn)貨)_5200TN/5200T
進口可焊性測試儀(現(xiàn)貨)_5200TN/5200T 進口可焊性測試儀5200TN/5200T特點: ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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