潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試


    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏等

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    自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類(lèi):硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

  • 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜

    自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟龍

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