半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI

時(shí)間：2020-08-25作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：54

半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI



半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn)：
·8”晶圓適用；
·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜；
·手動(dòng)晶圓上下料；
·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜；
·藍(lán)膜、UV膠膜可選；
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)；
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；





AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08性能
貼膜品質(zhì)      沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料時(shí)間）；
MTBF          >168小時(shí)；
MTTR          <1小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間      <3%；
更換產(chǎn)品時(shí)間  ≤30分鐘



半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12

  【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~

• 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜

  半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC控制，帶7”

• 8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī)

  8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī) 8020系列晶圓切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸，可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的**視覺系統(tǒng) ·

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑