0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

時(shí)間：2020-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：65

0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

0402可焊性測(cè)試儀5200ZC概要：
當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。


5200ZC_0402可焊性測(cè)試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn):
·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器
·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，則*連接PC即可進(jìn)行測(cè)量
·通過連接到PC，可以使用相當(dāng)于5200TN的軟件來實(shí)現(xiàn)符合**標(biāo)準(zhǔn)的波形分析


RHESCA 5200ZC可焊性測(cè)試儀(0402)規(guī)格
評(píng)價(jià)方法	         焊錫漕平衡法
檢測(cè)范圍            10~ 50mn(切換)


浸潤(rùn)深度            1mm~20mm


加熱溫度            MAX 450℃


電源                  AC100~ 240v




RHESCA力世科0402可焊性測(cè)試儀5200ZC相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
焊槽法可焊性測(cè)試儀/小球法可焊性測(cè)試儀/階梯升溫法可焊性測(cè)試儀/急速升溫法可焊性測(cè)試儀/進(jìn)口可焊性測(cè)試儀/20萬左右的可行測(cè)試儀/10萬左右的可行測(cè)試儀/0603可焊性測(cè)試儀/現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀 


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力

  【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn)： 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件：沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格

• okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B可切換半自動(dòng)操作模式

  okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B可切換半自動(dòng)操作模式 okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多：http://w

• ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試

  ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試 法國(guó)st-88可焊性測(cè)試儀ST88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國(guó)ST88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其**的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直接測(cè)試和人為因素的影響，測(cè)試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測(cè)樣品的可焊性好壞，

• STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)，桌上型

  STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)