激光芯片開封機(jī)

    1.開封的概述
    1.1概念闡述

    封裝是微電子行業(yè)三大支柱之- - , 因此對其成品的可靠性測試或失效分析就變得非常有意義。失效是”可靠性”相對的概念,指塑封器件不工作,或電氣性能和物理參數(shù)達(dá)不到設(shè)計要求。

    1.2芯片失效分析四步驟:

    1)目檢

    2 )非破壞性分析( X光透視,超聲波顯微鏡)

    3)電測

    4 )破壞性物理分析(開封/剖面分析)

    1.3開封方法:

    1 )干法/等離子刻蝕

    2 )化學(xué)濕法/強(qiáng)酸(傳統(tǒng)方法常用)

    1.4傳統(tǒng)方法與激光開封對比

    傳統(tǒng)方法:開封質(zhì)量(定位準(zhǔn)確度/酸量控制)低,處理時間長,環(huán)保差,有耗材成本;激光開封方法: 


    1 )對銅弓|線封裝有很好的開封效果;

    2 )對復(fù)雜樣品的開封較為方便;

    3)可重復(fù)性、一致性較高;

    4)電腦控制開封形狀、位置、大小時間等,操作便利;.

    5 )對環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高;

    6)幾乎沒有耗材,使用成本很低;

    7 )體積較小,容易擺放。

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  • 詞條

    詞條說明

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