光纖激光打標(biāo)機(jī)主要特點(diǎn)

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    詞條說(shuō)明

  • 光纖激光打標(biāo)機(jī)日常維護(hù)

    光纖激光打標(biāo)機(jī)日常維護(hù)本機(jī)不工作時(shí),應(yīng)切斷打標(biāo)機(jī)和計(jì)算機(jī)電源。本機(jī)不工作時(shí),將場(chǎng)鏡鏡頭蓋蓋好,防止灰塵污染光學(xué)鏡片。本機(jī)工作時(shí)電路呈高壓狀態(tài),非專業(yè)人員,切勿在開(kāi)機(jī)時(shí)檢修,以免發(fā)生觸電事故。本機(jī)出現(xiàn)任何故障應(yīng)立刻切斷電源。設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間使用,空氣中的灰塵將吸附在聚焦鏡下端表面上,輕者會(huì)降低激光器的功率,影響打標(biāo)效果;重者造成光學(xué)鏡片吸熱過(guò)溫以致炸裂。當(dāng)打標(biāo)效果不佳時(shí),應(yīng)仔細(xì)檢查聚焦鏡表面是否被污染。如

  • 【光纖激光器剝線機(jī)】激光剝線機(jī)特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

    1.加工時(shí)與線材不接觸,無(wú)加工應(yīng)力,不會(huì)扯斷內(nèi)部線芯(刀具剝線時(shí)需一頭固定,另一頭牽引,通過(guò)一定的拉力將外層材料去除,容易導(dǎo)致線芯被扯斷)。2.剝線較干凈、無(wú)殘留,無(wú)損傷(針對(duì)不同線材選擇適合的激光器;CO2激光只會(huì)對(duì)非金屬層起作用,YAG激光只對(duì)金屬層起作用)3.操作較容易(工人操作時(shí)不需要考慮過(guò)切或是牽引力過(guò)大會(huì)引起內(nèi)部線芯斷裂等因素,對(duì)工人的技能要求不高;電腦參數(shù)化控制,產(chǎn)品質(zhì)量不會(huì)受到工人

  • CO2激光切割機(jī)

    ?一、?方案概述該設(shè)備主要針對(duì)導(dǎo)電膜、觸摸屏亞克力及PC基板、電子紙、LCD背光板、SMT罩板等數(shù)碼顯示行業(yè)應(yīng)用非金屬材料的激光切割制程。我公司研發(fā)生產(chǎn)的切割機(jī)與**業(yè)相關(guān)設(shè)備比較,我公司的設(shè)備具有以下優(yōu)勢(shì):(1)?切割速度快,高速切割無(wú)鋸齒,生產(chǎn)效率高,切割速度可達(dá)500m/s。(2)?伺服驅(qū)動(dòng)配置,?整機(jī)鑄鐵床身,保證機(jī)床的高速穩(wěn)定性。(3)配

  • 激光開(kāi)封機(jī)使用范圍

    IC的快速開(kāi)蓋設(shè)備,開(kāi)封時(shí)間約1分鐘左右,可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開(kāi)封及截面切割,功率器件和IC托盤上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽。特別是銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).一、什么是激光開(kāi)封機(jī)?激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的

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