等離子清洗機，晶圓級封裝處理

時間：2022-03-29

晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性，plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

plasma等離子清洗機在晶圓領(lǐng)域應(yīng)用之下都有哪些特點呢：

1、借助plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用。

2、刻蝕均勻性好，處理過程中不會引入污染，潔凈度高。

3、通過plasma等離子清洗機的簡單處理，就能通過等離子產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物完全清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳，金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力，從而影響了金屬液體流動。而plasma等離子清洗機可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉，等離子清洗技術(shù)能有效去除表面殘膠。

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詞條
詞條說明
等離子清洗機增強附著性能
等離子清洗機的處理技術(shù)是指通過等離子體中的高能粒子對表面進行轟擊，使表面物質(zhì)降解，增加表面粗糙度，若等離子體中有其他活性粒子，如氧離子，則可與表面物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)而使表面活化的一種方法。等離子清洗機處理技術(shù)適用于纖維、塑料、橡膠以及復(fù)合材料的表面處理。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機
等離子清洗機應(yīng)用于線路板行業(yè)
等離子清洗機對PCB電路板的表面處理:背板、HDI、FPC、軟硬結(jié)合板、高速等特殊材料孔內(nèi)除膠渣，HDI鐳射盲孔內(nèi)碳化物清洗，PTFE板的活化及孔內(nèi)鉆污清洗、FPC、PI、軟硬結(jié)合板、Cover lay表面粗化及清洗。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去
等離子清洗機處理玻璃面板
采用等離子表面處理機處理技術(shù)對玻璃改性，有設(shè)備簡單，原材料消耗低，成本低，產(chǎn)品附加值高等特點，優(yōu)化了玻璃鍍膜、粘合、去膜工藝，低溫等離子體表面處理機改性材料已廣泛應(yīng)用于電容、電阻式手機觸摸屏等某些需要精加工的玻璃。玻璃經(jīng)等離子清洗機處理后可解決了玻璃粘合困難，印刷，電鍍等難題。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處
等離子清洗機在LCD液晶行業(yè)的應(yīng)用
等離子體清洗機應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。等離子清洗機具有清洗、活化、噴涂、改性等作用等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等