HESSE MECHATRONICS-焊線機-Bondjet BJ855

時間：2022-07-22

產品名稱：HESSE MECHATRONICS-焊線機-Bondjet BJ855

產品型號：Bondjet BJ855

產品介紹：Bondjet BJ855 是新一代的全自動細焊線機，擴展了現(xiàn)有的焊線機產品組合。

用于細線的焊線機Bondjet BJ855 可滿足日益增長的焊線需求，并有助于輕松移植智能功能，例如焊頭存儲器或芯片庫。典型應用領域是來自 HF 和 RF 技術、COB、MCM、混合動力、光電和汽車電子領域的組件。除了標準配置外，Hesse還為每個應用提供個性化定制的自動化概念。

性能特點：

無延遲檢測“觸地”信號，例如在非常薄的基板上進行鍵合

優(yōu)化的模式識別：使用新的數(shù)字圖像處理和手電筒進行圖像捕獲

楔形規(guī)的自動鍵合工具校準

單個循環(huán)的循環(huán)生成器

采用壓電技術的無磨損組件

免維護撓性接頭

通過 EEPROM 預設鍵合頭

參數(shù)：

工作區(qū)

X：305毫米；Y: 410 毫米

Z-集線器：31 毫米

P-旋轉：440°

機電一體化粘接頭

楔形-楔形Bondkopf 45°、60°

楔形-楔形鍵合頭 90°（深接觸），用于焊帶或線材

球楔式Bondkopf

金屬絲

鋁、金、銀、銅、鉑：12.5 μm - 75 μm *

絲帶

鋁、金：35 μm x 6 μm 至 250 μm x 25 μm*

占地面積和重量

740 mm x 1484 mm x 1912 mm（B x T x H，不包括狀態(tài)燈）

重量：約 1150 公斤

詞條
詞條說明
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