碟片式激光器的概念早在19世紀90年代就已建立,現(xiàn)行的開發(fā)加大了每個碟片的功率,并且提高了光束質(zhì)量和效率。不過,即使現(xiàn)在每個碟片是6千瓦,這個*特的激光規(guī)律仍沒有達到每個碟片的輸出功率或者光束質(zhì)量的基本極限。碟片式激光器概念為未來工業(yè)激光器加工樹立了**、靈活的設計理念。
較小的占地面積,以及較少的投資、操作成本,使制造商能較有精力實現(xiàn)碟片式激光器技術:安裝了3000臺高功率碟片式激光器,應用到切割、焊接、激光復合焊、激光金屬熔覆焊接等領域,并且每年要1000臺激光器。碟片式激光器已經(jīng)成為了穩(wěn)定可靠的工業(yè)加工工具。下文將探討三個工業(yè)應用,碟片式激光器是其合適的加工伙伴。
切割熱成形鋼材
在汽車行業(yè),切割熱成形零部件已經(jīng)成為非常重要和快速發(fā)展的一種應用。然而,當高強度零部件(拉伸強度通常大于 1500 MPa)大量減少,乘客安全性提升,新的加工挑戰(zhàn)也隨之而來——傳統(tǒng)剪切工具損耗快,要剪切邊緣通常有裂紋的困擾。較終,激光加工是一能在保證高產(chǎn)量的情況下切割熱成形部件的加工方法。3千瓦和4千瓦碟片式激光器中的高光束質(zhì)量(4 mm-mrad)是切割**強三維不見的**工具。在這種情況下,碟片式激光器和TruLaser Cell 8030搭配使用,一臺專門為熱成形切割市場設計的多軸系統(tǒng)誕生了(見圖1)。多軸系統(tǒng)**的光束質(zhì)量、短波長以及高度動態(tài)和穩(wěn)定的特點,為制造商提供了高效的生產(chǎn)方式,并能適應要求較高的汽車制造環(huán)境。
但是為什么使用碟片式激光器?以一個激光切割6305毫米長、1.8毫米厚的汽車B柱案例來說明它的優(yōu)點。在2005年,這個B柱可以用一臺3200瓦的二氧化碳激光器在120秒內(nèi)切割完成。如果也加工同樣的部件,使用4千瓦碟片式激光器,激光器1微米波長的耦合優(yōu)點,提升的系統(tǒng)動態(tài)性和增強的激光功率使得加工在47秒內(nèi)就可完成,節(jié)約73 秒?;蛟谕瑯拥臅r間里,用二氧化碳激光器可以切割一個部件,而用碟片式激光器則可以切割**過2.5個部件。
動力傳動系統(tǒng)焊接
多年來,動力傳動零部件的激光焊接一直使用二氧化碳激光器,使用氦氣作為保護和等離子體抑制氣體。由于氮氣的成本增加而且難以**,制造商已經(jīng)在研究其它高能量光束解決方案,例如碟片式激光器,因為它的波長不需要氣體或者使用氬氣作為保護氣體。碟片式激光器的高光束功率能滿足滲透和輸出要求。另外**的光束質(zhì)量和聚焦能力確保較低熱輸入和低變形率。比起二氧化碳激光器10%左右的WPE,碟片式激光器的WPE接近30%,給制造商提供了經(jīng)濟優(yōu)勢。碟片式激光器焊接的典型形狀如圖2所示,顯示了焊縫的高縱橫比。
詞條
詞條說明
? ? ?光纖激光打標機是目前市面上用途較為廣泛的機型,由于其機型性價比,壽命應用普遍得到大眾認可,所以價格問題一直都是人們較為關注的重點所在,光纖激光打標機在其現(xiàn)階段賣出了白菜價格,傻瓜式操作,成為了通用設備,鐳康激光為大家?guī)砉饫w激光打標機的組成結構,并一一介紹相關價格。?? ? 現(xiàn)在光纖激光打標機都實現(xiàn)模塊化了,一臺機器都是由幾個模
激光焊接機,又常稱為激光焊機、鐳射焊機,是材料加工激光焊接時用的機器。工作原理:? ? ? ?激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,
? ? 除了傳統(tǒng)的焊接方法,激光焊接塑料已被明是一種可靠的材料焊接方法,并廣泛運用于汽車、電子、、食品包裝和消費電子產(chǎn)品市場。直接輸出半導體激光器因為具備靈活的功率可控性和非接觸式溫度測量功能,使其特別成此類應用抱負的工具。當它們被用在焊接微小和敏感的塑料部件或在溫度敏感的環(huán)境下焊接微小部件時,這些長處都將得以充分顯現(xiàn)。選擇性焊接? ? ?電子元件
? ? ? 紫外激光打標機屬于激光打標機的系列產(chǎn)品,但其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成,該機采用三階腔內(nèi)倍頻技術同紅外激光比較,355紫外光聚焦光斑較小,能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響小,因為主要用于**精細打標、雕刻,特別適合用于食品、包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用領域。原理:? ?
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