半導體芯片高低溫濕熱試驗箱常用試驗項目

時間：2023-06-29

作者：廣東宏展科技有限公司

半導體芯片高低溫濕熱試驗箱是一種專門用于對半導體芯片和電子元器件進行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設備。

它可以模擬不同的環(huán)境條件，以評估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。

根據(jù)相關標準，可以對半導體芯片進行的試驗有以下5個：

1. 高溫儲存

測試條件：85℃±5℃

持續(xù)時間：1000h

2. 低溫儲存

測試條件：-40℃±5℃

持續(xù)時間：1000h

3. 溫度循環(huán)

測試條件：-40℃～85℃

持續(xù)時間：200個循環(huán)

4. 濕熱循環(huán)

測試條件：40℃～85℃，RH=85%

持續(xù)時間：10個循環(huán)

5. 高溫高濕壽命測試

測試條件：85℃、85%RH

持續(xù)時間：1000h

詞條
詞條說明
干燥箱會發(fā)生爆炸嗎？
干燥箱會發(fā)生爆炸嗎？這一點在產(chǎn)品的使用說明書里已經(jīng)寫清楚了。但是為什么必須先抽真空再升溫加熱，而不是先升溫加熱再抽真空呢？? ?1)?工件放入真空箱里抽真空是為了抽去工件材質(zhì)中可以抽去的氣體成分。如果先加熱工件，氣體遇熱就會膨脹。由于真空箱的密封性非常好，膨脹氣體所產(chǎn)生的巨大壓力有可能使觀察窗鋼化玻璃爆裂。這是一個潛在的危險。按先抽真空再升溫加熱的程序操作，就可以
真空干燥箱要先抽真空再升溫加熱
真空干燥箱要先抽真空再升溫加熱真空干燥箱為什么要先抽真空再升溫加熱? 1)如果按先升溫加熱再抽真空的程序操作，加熱的空氣被真空泵抽出去的時候，熱量必然會被帶到真空泵上去，從而導致真空泵溫升過高，有可能使真空泵效率下降。 2)加熱后的氣體被導向真空壓力表，真空壓力表就會產(chǎn)生溫升。如果溫升**過了真空壓力表規(guī)定的使用溫度范圍，就可能使真空壓力表產(chǎn)生示值誤差。正確的使用方法應該先抽真空再升溫加熱。待
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一、芯片可靠性測試比常見的幾種試驗：加速測試：在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認證測試的關鍵部分。溫度循環(huán)：根據(jù) JED22-A104 標準，溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受較端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進行該測試時，將部件反復暴露
如何正確操作通電后的高溫烘箱？
高溫烘箱在通電后應謹慎操作，具體步驟如下：1、接上電源后，即可開啟加熱開關，烘箱將溫度設定撥盤撥至所需的工作溫度值，將溫度“設定—測量”開關置于“設定”，調(diào)節(jié)溫度設定旋鈕至所需工作溫度后，將“設定—測量”開關置于“測量”，此時箱內(nèi)開始升溫，綠燈亮。2、溫度達到后，可根據(jù)試驗需要，作一定時間的恒溫，在此過程中，烘箱可由控溫器自動控溫而不需加入人工管理。3、高溫烘箱恒溫時，電熱恒溫鼓風干燥箱應關閉高溫