半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行高低溫測試時(shí)的注意事項(xiàng)

    半導(dǎo)體芯片高低溫測試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測試,用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。在經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗(yàn)我們可以檢測出半導(dǎo)體芯片忍受較端溫度變化的程度,得以在短時(shí)間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理損傷。

    在做半導(dǎo)體芯片高低溫測試需要特別注意,在使用的過程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫測試,主要原因如下:

    1.做半導(dǎo)體芯片高低溫測試時(shí)需要用環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)箱,在使用時(shí),試驗(yàn)箱內(nèi)會有各種ji端的環(huán)境,例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊環(huán)境條件。

    如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測試,這個(gè)時(shí)候打開試驗(yàn)箱門,寒冷的氣流會溢出試驗(yàn)箱,假如我們的手指做任何防護(hù)措施就觸碰到試驗(yàn)箱壁樣品上,手指會瞬間shang,shang部位的肌肉組織甚至?xí)乃馈A硗?/span>,在較低溫的情況下打開試驗(yàn)箱門可能會產(chǎn)生蒸發(fā)器結(jié)霜的現(xiàn)象,會影響試驗(yàn)箱降溫速度,甚至可能會導(dǎo)致壓縮機(jī)損壞等問題。

    如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測試時(shí)打開試驗(yàn)箱門,高溫氣體會瞬間沖出試驗(yàn)箱,打開時(shí)沒有做好相關(guān)防護(hù)的話,很有可能會shang我們的面部較嚴(yán)重的情況時(shí),如果,試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物,高溫氣體可能會引起起火。

    其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備,比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)時(shí),儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會非常大,如果有人在此時(shí)打開試驗(yàn)箱門,會有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱,這很可能會對操作人員造成嚴(yán)重的shang

     

    設(shè)備操作不當(dāng)?shù)暮蠊麑Σ僮魅藛T的身體健康影響較大,所以我們要加強(qiáng)保護(hù)意識,學(xué)習(xí)如何正確操作機(jī)器,在半導(dǎo)體芯片高低溫測試運(yùn)行途中,若沒有特殊情況需要打開試驗(yàn)箱門,請勿打開試驗(yàn)。如果須要使用中途打開試驗(yàn)箱門,那么一定做好相關(guān)的防護(hù)措施,在做好保護(hù)措施的情況下用正確的方法打開試驗(yàn)箱門。


    廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

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    詞條說明

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