半導(dǎo)體封裝制程中的銦片工藝

時(shí)間：2023-10-13作者：南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司瀏覽：93

? 金屬銦的屬性

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，**處理器的芯片一般具有較大的功耗，對(duì)散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂導(dǎo)熱膏材料，金屬材料才是目前業(yè)界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中，相較于其它金屬材料，銦金屬（銦單質(zhì)、銦合金）導(dǎo)熱能力及物理特性使其散熱表現(xiàn)遠(yuǎn)好于其它金屬材料。銦的熱傳導(dǎo)率能到達(dá)81.6 W/m·K，而且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強(qiáng)，有較好的延展性，可壓成片，如果接觸面兩側(cè)有一定的壓力，能夠很好的把銦夾在中間，那么散熱效能較好。

 


? 特殊散熱方式

 

 銦片特有的散熱方式，使其經(jīng)常應(yīng)用在芯片的封裝結(jié)構(gòu)中。但由于金屬銦的熔點(diǎn)較低（156.61℃），而在封裝過程中的錫金屬回流溫度可能會(huì)達(dá)到260度左右，在這個(gè)溫度下，銦金屬會(huì)發(fā)生沸騰，容易流動(dòng)飛濺并外溢到電容等元器件，導(dǎo)致其電性能失效。另外，由于銦金屬的外溢造成覆蓋率不足，容易導(dǎo)致散熱效果降低等問題。

 

考慮到銦片在半導(dǎo)體封裝工藝制程中的優(yōu)勢(shì)，屹立芯創(chuàng)提供能夠解決其工藝問題的方案，同時(shí)該制程方案可量產(chǎn)使用。

 

ELEAD TECH 

基本上，銦金屬目前在半導(dǎo)體封裝中有兩種不同應(yīng)用。**種是銦Soldering的Die Bond工藝，該較之錫膏的特殊Soldering，同樣也含有Flux，設(shè)備Soldering Printing、貼片后，使用屹立芯創(chuàng) 除泡系統(tǒng)，在較低溫的固化制程下，其空洞率與散熱效果均比傳統(tǒng)無鉛錫膏較有優(yōu)勢(shì)。此外，屹立芯創(chuàng)還提供銦散熱片工藝，主要針對(duì)FC產(chǎn)品，芯片正常FC Bonding后，經(jīng)過CUF、除泡烤箱、Reflow、助焊劑清洗，再在芯片背面進(jìn)行銦片Bonding，再經(jīng)過2nd除泡烤箱（低溫制程），制程穩(wěn)定可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，*考慮銦片的低熔點(diǎn)與高溫回流焊爐溫度的不匹配性所帶來的各種失效問題。

    

屹立芯創(chuàng) 除泡系統(tǒng)家族

 

屹立芯創(chuàng) 真空壓力除泡系統(tǒng)打破傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸，采用多項(xiàng)創(chuàng)新發(fā)明**技術(shù)，利用真空+壓力交互切換的的模式使燒結(jié)材料致密、均勻。特殊的溫控方式，能夠?qū)崿F(xiàn)腔室的快速升溫降溫，大幅度提高UPH；爐體具有壓力容器認(rèn)證合格證明，并設(shè)置**壓**溫保護(hù)裝置，使用安全；設(shè)備亦具有多項(xiàng)選配項(xiàng)目，如含氧量控制，除揮發(fā)物裝置，電子增壓系統(tǒng)，及自動(dòng)開關(guān)爐門等等，可定制化設(shè)計(jì)，高質(zhì)量、高信賴度。 

 

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