近,小編進(jìn)行了一次關(guān)于倒裝芯片的剪切力測(cè)試,這是一位來(lái)自電子行業(yè)的客戶寄送的樣品。為了滿足客戶的測(cè)試需求,科準(zhǔn)測(cè)控專門為他們量身定制了一套的測(cè)試方案,其中包括了剪切工具和檢測(cè)設(shè)備。
在當(dāng)今發(fā)展的電子行業(yè)中,倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)成為關(guān)鍵的組件之一,為各種設(shè)備和電子產(chǎn)品的制造提供了的解決方案。為了確保倒裝芯片的性和穩(wěn)定性,倒裝芯片剪切力測(cè)試成為一項(xiàng)至關(guān)重要的質(zhì)量評(píng)估手段。該測(cè)試方法旨在深入研究底部前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度,以及在底部后芯片所受的力的大小。
通過(guò)對(duì)這些關(guān)鍵參數(shù)的仔細(xì)測(cè)量和分析,我們能夠地了解倒裝芯片在實(shí)際使用中的穩(wěn)定性和性表現(xiàn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討倒裝芯片剪切力測(cè)試的原理、方法以及其在電子制造領(lǐng)域中的關(guān)鍵作用。我們將探討測(cè)試過(guò)程中的挑戰(zhàn)和解決方案,以及該測(cè)試方法對(duì)提升倒裝芯片技術(shù)的質(zhì)量和性所產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響。
一、測(cè)試原理
倒裝芯片剪切力測(cè)試的原理在于通過(guò)深入研究底部前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度和底部后芯片所受的力,以觀察剪切力引起的失效類型,從而評(píng)估倒裝芯片的穩(wěn)定性和性。
二、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
參考JESD22-B116標(biāo)準(zhǔn)和IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)
三、常用設(shè)備
1、推拉力測(cè)試機(jī)
測(cè)試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或者傳感器,設(shè)備的大負(fù)載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置離或大于規(guī)定的小剪切力的2倍。設(shè)備準(zhǔn)確度應(yīng)達(dá)到滿刻度的±5%。設(shè)備應(yīng)能提供并施加芯片的剪切力,也應(yīng)能對(duì)負(fù)載提供規(guī)定的移動(dòng)速率。
2 、剪切工具
夾具應(yīng)防止器件在軸向上移動(dòng),保證剪切方向與基板的表面平行,并且不損傷芯片,不使基板變形??梢詤⒖枷聢D示意圖,給出了夾具的示例,可使用其他工具替代夾具。
注:
1、夾具與測(cè)試機(jī)器要?jiǎng)傂赃B接,以減小移動(dòng)和變形,避免對(duì)器件諧振激勵(lì)產(chǎn)生影響。
2、長(zhǎng)方形芯片的測(cè)試中,應(yīng)從與芯片長(zhǎng)邊垂直的方向施加應(yīng)力,以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
3、剪切工具應(yīng)選用堅(jiān)硬、剛性的材料,如陶瓷,確保與器件底面成90°±5°的角度。
4、確保剪切工具與芯片對(duì)齊,使其能夠接觸芯片的一側(cè),同時(shí)在行進(jìn)過(guò)程中不接觸基板。
5、使用可移動(dòng)的試驗(yàn)臺(tái)和工具臺(tái)進(jìn)行對(duì)齊,保持移動(dòng)平面垂直于負(fù)載方向。
6、在試驗(yàn)安裝中特別注意避免碰觸進(jìn)行測(cè)試的凸點(diǎn),以防損壞器件或影響測(cè)試結(jié)果。
四、試驗(yàn)過(guò)程
步驟一、設(shè)備準(zhǔn)備
使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器,確保測(cè)試設(shè)備大負(fù)載能力過(guò)規(guī)定的小剪切力的2倍。
確保測(cè)試設(shè)備的準(zhǔn)確度達(dá)到滿刻度的±5%。
確保測(cè)試設(shè)備能夠提供并施加芯片的剪切力,并能以規(guī)定的移動(dòng)速率對(duì)負(fù)載進(jìn)行操作。
步驟二、試驗(yàn)設(shè)置
使用可移動(dòng)的試驗(yàn)臺(tái)和工具臺(tái)進(jìn)行對(duì)齊,保持移動(dòng)平面垂直于負(fù)載方向。
在試驗(yàn)安裝中特別注意避免碰觸進(jìn)行測(cè)試的凸點(diǎn)。
步驟三、試驗(yàn)過(guò)程
施加恒定速率的剪切力,記錄剪切速度為0.1mm/s-0.8mm/s。
記錄芯片剪切力數(shù)值,確保滿足應(yīng)用條件所要求的小值。
觀察并記錄在剪切力作用下可能引起的失效類型,如焊點(diǎn)材料失效、芯片或基板破裂、金屬化層浮起等。
步驟四、失效判據(jù)
對(duì)于底部前的芯片,評(píng)估小剪切力是否符合規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。
對(duì)于底部后的芯片,根據(jù)芯片黏接面積確定小承受的力,并確保符合規(guī)定的剪切強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)。
記錄失效類型,包括焊點(diǎn)失效、芯片與材料間脫離等。
步驟五、測(cè)試要求確認(rèn)
根據(jù)采購(gòu)文件或詳細(xì)規(guī)范,確認(rèn)凸點(diǎn)小剪切力、試驗(yàn)的芯片數(shù)和接收數(shù)以及數(shù)據(jù)記錄要求。
步驟六、報(bào)告生成
生成,包括試驗(yàn)過(guò)程、數(shù)據(jù)記錄、失效類型和是否符合規(guī)定的剪切強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)。
以上就是小編介紹的倒裝芯片剪切力測(cè)試的內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)?lái)幫助!如果您還想了解多關(guān)于倒裝芯片剪切力測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、結(jié)構(gòu)圖,推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用、鉤針、和廠家等問(wèn)題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您解答!
詞條
詞條說(shuō)明
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