氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑栴}是保證氧氣含量越低越好。
隨著組裝密度的提高,精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn):
(1)防止減少氧化
(2)提高焊接潤濕力,加快潤濕速度
(3)減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,得到較好的焊接質(zhì)量
得到好的焊接質(zhì)量特別重要的是,可以使用低活性助焊劑的錫膏,同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能,減少基材的變色,但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加,這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾?,?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量,對(duì)氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的。現(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏,這樣就可以減少氮?dú)獾南摹?/p>
對(duì)于回流焊中引入氮?dú)猓M(jìn)行成本收益分析,它的收益包括產(chǎn)品的良率,品質(zhì)的改善,返工或維修費(fèi)的降低等等,完整無誤的分析往往會(huì)揭示氮?dú)庖氩]有增加終成本,相反,我們卻能從中收益。
在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)型的,在這種爐子中控制氮?dú)獾南牟皇侨菀椎氖?。有幾種方法來減少氮?dú)獾南牧浚瑴p少爐子進(jìn)出口的開口面積,很重要的一點(diǎn)就是要用隔板,卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間,另外一種方式是利用熱的氮?dú)鈱颖瓤諝廨p且不易混合的原理,在設(shè)計(jì)爐的時(shí)候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高,這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮?dú)鈱?,減少了氮?dú)獾难a(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上。
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SMT貼片的優(yōu)勢主要有哪些?如何選擇適合自己的貼片加工廠?? 今天山西英特麗小編就來跟大家分享一下自己的想法。? ? ? 1、組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。 2、性高、抗震能力強(qiáng)。采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝與焊接性高,一般不良焊點(diǎn)率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、性高,
SMT貼片焊接拆卸技巧你知道嗎?SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下: 1.適用于引腳較少的貼片元件,如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個(gè)焊盤,然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置,靠在電路板上,右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開,剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件,只需用烙鐵一起加熱部件的兩端,錫熔化后再悄悄提起部件即可。 2.關(guān)于SMT貼片具有較
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀的原理:? ? ? 人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。目前常用的圖像識(shí)別算法為灰度相關(guān)算法,通過計(jì)算歸一化的灰度相關(guān)(normalized greyscale co
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