回收ME909通信模塊的價(jià)格是多少

時(shí)間：2019-03-19作者：深圳市龍華區(qū)曼哈頓自動(dòng)化設(shè)備商行瀏覽：624

以下是華為光模塊主要分類及說明：
⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不**千兆，多采用SC接口。
⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不**千兆，多采用LC接口。
⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。
⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前較高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。
⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。
⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

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