高通驍龍865和麒麟990的優(yōu)劣勢再哪驍龍865主板廠家

時間：2022-03-15

高通驍龍865和麒麟990的優(yōu)劣勢再哪？
改：經(jīng)過海軍朋友的提醒，發(fā)現(xiàn)之前查的數(shù)據(jù)有誤，原本以為驍龍865芯片組的面積比麒麟990 5G要大7%的。沒想到只大2.5%，就比麒麟高出那么多的性能和能效比，因此修改了一下。

這么說吧，麒麟990 5G對比驍龍865來說幾乎沒有什么明顯優(yōu)勢可言，865是全面良好的。

CPU部分，驍龍865中核的性能就已經(jīng)比肩麒麟990大核，能效比還較高，這得益于較**一代的A77架構。

GPU方面，GPU一直是高通強項，支持很多全新的游戲技術，且能效比秒掉瑪麗，瑪麗一直通過堆多**來提升能效比，而架構卻一直比不過安德魯。

gfxbench曼哈頓3.0：驍龍GPU功率4.2W，麒麟GPU功率4.9W，性能還較差些。

制程方面，麒麟990雖然用了較**半代的7nm euv工藝，結果能效比還比采用*二代7nm plus的驍龍865低。。。

5G方面，X55基帶速率比麒麟990集成基帶高了兩倍，而驍龍865＋X55基帶兩塊芯片的大小加起來才比麒麟9905G大了2.5％而已，可見7nm工藝下，集成基帶并不能明顯節(jié)省主板空間，卻還損失了性能。在多層主板的實際使用中，外掛基帶的形式反而分散了熱源，有利于手機長期性能的穩(wěn)定輸出。

麒麟990 5G集成芯片面積：113mm2

巴龍5000外掛基帶芯片面積：86mm2

驍龍865（83mm2）＋X55基帶（33mm2）=116mm2

麒麟990 5G較高下行速率：2.3Gbps

驍龍865＋X55較高下行速率：7.5Gbps

未來，在5nm甚至3nm制程下依然還會存在外掛與集成之爭，兩者總體沒有優(yōu)劣好壞之分，僅是在不同條件下的不同選擇，例如7nm工藝下外掛基帶較合適，而或許到5nm工藝下就較適合使用集成基帶等。

但隨著芯片制程逐漸逼近工藝極限，多芯片互聯(lián)的“多芯片模塊封裝”形式才是未來的發(fā)展趨勢。相比純集成，多芯片互聯(lián)不需要將所有組件集成在一個 ** 之中，能有效降低成本、提升良率、提升性能、提升可擴展性，目前英特爾等芯片成員已在向這方面發(fā)展。

發(fā)熱方面，經(jīng)過實測，玩高負載游戲時，驍龍865的旗艦機型，發(fā)熱比P40Pro低2℃左右。

省電方面，主要影響因素在5G和系統(tǒng)，EMUI省電精靈可不是蓋的，續(xù)航優(yōu)化的確不錯（但犧牲了畫面效果），而小米MIUI在驍龍865平臺下依然不如其他系統(tǒng)省電，但這并不意味著865耗電比990大很多，通過綜合了幾家測評媒體的數(shù)據(jù)，同平臺下，iQOO、OPPO續(xù)航會較好一些，在5G環(huán)境下完成相同任務的耗電量與麒麟990平臺的旗艦沒什么明顯差別，在4G環(huán)境或離線網(wǎng)絡下完成相同任務量的運算耗電反而小于麒麟990。

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