編程
STEP 7- Micro/WIN SMART 是專門為S7-200 SMART 開發(fā)的編程軟件,能在Windows XP SP3/Windows 7 上運(yùn)行,支持LAD、FBD、STL語(yǔ)言。安裝文件小于100 MB。在沿用STEP 7- Micro/WIN 優(yōu)秀編程理念的同時(shí),更多的人性化設(shè)計(jì)使編程較容易上手,項(xiàng)目開發(fā)較加高效。
電磁兼容性 — 抗擾度符合 E**1000-6-2 |
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EN 61000-4-2 |
8 kV,對(duì)所有表面的空中放電 |
EN 61000-4-3 |
80 ~ 1000 MHz,10 V/m,1 kHz 時(shí) 80% AM |
EN 61000-4-4 |
2 kV,5 kHz,— AC 和 DC 系統(tǒng)電源的耦合網(wǎng)絡(luò) |
EN 61000-4-5 |
AC 系統(tǒng) — 2 kV 共模,1 kV 差模 |
E**1000-4-6 |
150 kHz ~ 80 MHz,10 V RMS,1 kHz 時(shí) 80% AM |
E**1000-4-11 |
AC 系統(tǒng) |
電磁兼容性 — 傳導(dǎo)和輻射**符合 EN 61000-6-4 |
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傳導(dǎo)** E**5001、A 類,組 1 |
< 79 dB(?V)準(zhǔn)峰值;< 66 dB(?V)平均值 |
輻射 E**5001、A 類,組 1 |
< 40 dB(?V/m)準(zhǔn)峰值;在 10 m 處測(cè)得 |
環(huán)境條件 — 運(yùn)輸和存儲(chǔ) |
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E**0068-2-2,測(cè)試 Bb,干熱和 E**0068-2-1,測(cè)試 Ab,寒冷 |
-40°C ~ 70°C |
E**0068-2-30,測(cè)試 Db,濕熱 |
25°C ~ 55°C / 濕度 95% |
E**0068-2-14 測(cè)試 Na,溫度驟變 |
-40°C ~ 70°C,停留時(shí)間 3 小時(shí),5 個(gè)周期 |
E**0068-2-32,自由落體 |
0.3 m,5 次,產(chǎn)品包裝 |
大氣壓 |
1080 ~ 660 hPa(相當(dāng)于海拔 -1000 ~ 3500 m) |
環(huán)境條件 — 工作 |
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環(huán)境溫度范圍(設(shè)備下部 25 mm 進(jìn)風(fēng)距離) |
0°C ~ 55°C,水平安裝 |
大氣壓 |
1080 ~ 795hPa(相當(dāng)于海拔 -1000 ~ 2000m) |
污染物濃度 |
SO2:< 0.5 ppm;H2S:< 0.1ppm;RH < 60%,不結(jié)露 |
EN 60068-2-14,測(cè)試 Nb,溫度變化 |
5°C ~ 55°C,3°C/分鐘 |
EN 60068-2-27 機(jī)械沖擊 |
15 G,11 ms 脈沖,3 個(gè)軸向上 6 次沖擊 |
EN 60068-2-6 正弦振動(dòng) |
DIN導(dǎo)軌安裝:5 ~ 9 Hz 時(shí) 3.5 mm,9 ~ 150 Hz 時(shí) 1 G |
高電位絕緣測(cè)試 |
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24 V/5 V 標(biāo)稱電路間 |
520 V DC(光隔離邊界的型式測(cè)試) |
115/230 V 電路對(duì)地 |
1500 V AC 常規(guī)測(cè)試/1950 V DC 型式測(cè)試 |
115/230 V 電路對(duì) 115/230 V 電路 |
1500 V AC 常規(guī)測(cè)試/1950 V DC 型式測(cè)試 |
115/230 V 電路對(duì) 24 V/5 V 電 |
1500 V AC 常規(guī)測(cè)試/3250 V DC 型式測(cè)試 |
以太網(wǎng)端口對(duì) 24 V/5 V 電路和接 |
1500 V AC(**型式測(cè)試) |
詞條
詞條說明
通過少量設(shè)置,可快速、簡(jiǎn)便、可靠地優(yōu)化電機(jī)軟起動(dòng)和軟停止。每個(gè)菜單項(xiàng)的四鍵操作和純文本使得參數(shù)化和操作的每個(gè)環(huán)節(jié)都十分直觀明了。工作期間及施加控制電壓后,顯示區(qū)域持續(xù)顯示測(cè)量值、工作值及警告和故障消息??赏ㄟ^連接電纜將外置顯示器和操作員模塊連接到軟起動(dòng)器,從而實(shí)現(xiàn)有源指示及直接從控制柜門讀取類似消息。 SIRIUS 3RW44 軟起動(dòng)器具有優(yōu)秀功能。集成的旁通接觸系統(tǒng)可以降低軟起動(dòng)器運(yùn)行過程中的功
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