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詞條說明
隨著陶瓷基板應(yīng)用市場不斷增加,需求量不斷增大,越來越多的企業(yè)也開始新增陶瓷基板這塊項目。有些高等院校和研發(fā)機構(gòu)還非常關(guān)注國內(nèi)陶瓷基板上市公司。那么國內(nèi)陶瓷基板上市公司有哪一些? 國內(nèi)陶瓷基板的發(fā)展背景 陶瓷基板其實在2000~2012年就興起了一股“陶瓷風(fēng)“,但是由于工藝技術(shù)的受限,陶瓷基板發(fā)展比較曲折,知道2018年陶瓷基板工藝技術(shù)的進步以及市場需求的增大,發(fā)展較迅速,目前大部分企業(yè)已經(jīng)放棄銅
氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞
氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷,耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上,那么氮化鋁陶瓷電路板的市場究竟是怎樣的呢? 如今的電子工業(yè)中,作為較基本較主要元件之一的電路板,從玻璃制發(fā)展到現(xiàn)在的環(huán)氧樹脂,多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或**或日常的領(lǐng)域默默貢獻著自己,正因為基板的存在,我們能在上面印制電路,讓電流為人類打開新的世界,電子計算機也就是電腦從剛發(fā)明的房子大小,計算力越來越
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料,在國計民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝,如晶閘管、整流管等;包括大功率器件、電力電子器件;汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料,氮化鋁廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計算機、儀器儀表工業(yè)、電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領(lǐng)
陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應(yīng)了
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