1.貼片膠的作用表面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。
貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱硬化后,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。
2.貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies),雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對較短的產(chǎn)品之后,環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的較主流的膠劑技術。
環(huán)氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力,并具有非常好的電氣性能。主要成份為:基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其他助劑等。
3.貼片膠的使用目的:
a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )
d.作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷),印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。
4.貼片膠的使用方式分類:
a.點膠型:通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。
b.刮膠型:通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進行施膠。
5.滴膠方法SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉(zhuǎn)移法或范本印刷法來施于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應用的10%,它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然后懸掛的膠滴作為一個整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求一種較低粘性的膠,而且對吸潮有良好的抵抗力,因為它暴露在室內(nèi)環(huán)境裡。
控制針頭轉(zhuǎn)移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間,它控制膠的粘性和膠點的數(shù)量與形式。
范本印刷被廣泛用于錫膏,也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷,但對這個方法的興趣已增加,新的設備正克服較早前的一些局限。正確的范本參數(shù)是達到好效果的關鍵。例如,接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時週期,允許良好的膠點形成。另外,對聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求較佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm,應該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。
最后溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點形狀,大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度**室溫??墒?,如果PCB溫度從**的過程得到提高的話,膠點輪廓可能受損。
詞條
詞條說明
AB膠為什么有這么大的粘接力?能粘什么材質(zhì)的東西?
? ? ?ab膠是一種不一般的膠水,與眾膠不同的地方在于它由兩種成分構成,一種是本膠,一種是硬化物,使用時必須把兩種液按照比例混合均勻,固化后才能得到堅硬的效果,而且不需要額外的加熱常溫便可以固化。? ? ? 丙烯酸結(jié)構的ab膠能夠承受住高低溫,粘稠度高達10000mpas,具有高拉伸、高剪切、抗沖擊、抗震動、耐剝離的優(yōu)點,是膠水中的佼佼
1、工作室和使用器具必須保持潔凈,否則會影響膠水質(zhì)量和粘接效果,特別是油污,灰塵會影響滴膠的透明度和附著力。室內(nèi)濕度不宜太大,盡量保持通風或者有排氣扇,人員走動盡量穿拖鞋或者鞋套,室內(nèi)空氣太渾濁時,可在地面灑少量水滴2、滴膠車間盡量保持常溫25度,溫度對膠水可使用時間和固化時間有很大的影響,另外,開空調(diào)中,注意出氣口水霧直接灑落在膠層表面,與B劑成分發(fā)生化學反應,起白霧,油污,顆粒狀等現(xiàn)象3、滴膠
? ? ? 經(jīng)常和別人在談到PUR熱熔膠的時候,聊了半天才發(fā)現(xiàn)對方并不是真的特別了解PUR熱熔膠,甚至PUR熱熔膠和熱熔膠的區(qū)別都不是特別的清楚。? ? ?PUR中文全稱為濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠。主要成分是端異氰酸酯聚氨酯預聚體。PUR膠粘劑是分子結(jié)構中含有極性和化學活潑性的氨酯基或異氰酸酯基,與含有活潑氫的材料,如木材、皮革、織物、
1.貼片膠的作用表面黏著膠(SMA,?surface?mount?adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱硬化后,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片
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