UVC殺菌消毒相關(guān)知識分享

時間：2021-04-16作者：深圳市科電電子有限公司瀏覽：783

UVC殺菌消毒原理:

UVC到底能不能殺死細(xì)菌?這個問題是目前大家都普遍關(guān)心的。這個通過國內(nèi)外相關(guān)*機(jī)構(gòu)證實(shí)，這個是可以的。UVC深紫外能釋放較高能量，通過破壞細(xì)菌的DNA結(jié)構(gòu)，對細(xì)菌直接殺滅。




UVC殺菌已經(jīng)被證實(shí)可行，那么是不是所有的細(xì)菌都能殺死？這個就要提到一個名詞，輻射通量，它是指單位時間面積內(nèi)，UVC燈珠釋放的能量，單位是mW。

那么UVC殺菌的時間就等于殺滅細(xì)菌所需要的能量除以輻射通量等于照射時間。







不可見光-紫外線 mW mW/cm2

消毒殺菌是靠能量

UVC燈珠的區(qū)分

UVC殺菌的原理和效果，在**已經(jīng)進(jìn)行了說明。這里要和大家講一下，UVC殺菌設(shè)備的選擇。

UVC殺菌是依靠UVC燈珠來實(shí)現(xiàn)的。那么怎樣通過區(qū)分UVC燈珠來判斷UVC設(shè)備的好壞，主要由以下幾點(diǎn)：

看UVC燈珠的電壓：市面上UVC燈珠分三個階梯，**階梯電壓5V，*二階梯電壓6V，*三接地電壓7-9V，電壓越低，燈珠效率越高，耗電量越少。

看UVC燈珠的波段：253-255nm波段殺菌效果較好，但價格昂貴；265nm波段殺菌效果次之，價格較市面上偏高；275nm市面上較常見，用得較多，*。280nm以上基本不具備殺菌效果。

看UVC燈珠的封裝工藝：UVC燈珠封裝分為全無機(jī)和半無機(jī)（**）封裝。

全無機(jī)封裝顧名思義，就是燈珠的整個封裝工藝都是采用小分子材料，例如金屬和石英玻璃等，燈珠的芯片是通過共晶工藝進(jìn)行固定連接，支架底座是一體化或者是通過金屬焊接，表面的石英玻璃是金屬封接而成，可以從燈珠表面看到玻璃窗口下面的金屬痕跡。全無機(jī)封裝技術(shù)要求高，密封性好，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，使用壽命一般是半無機(jī)封裝的數(shù)倍以上。

**封裝指在封裝過程中，通過銀膠或者其它膠水實(shí)現(xiàn)芯片和支架底座的固定連接，玻璃窗口也是通過膠水進(jìn)行粘接，那么從燈珠玻璃窗口可以看到膠水封接的痕跡。**封裝過程中使用膠水等**大分子結(jié)構(gòu)物質(zhì)，UVC燈珠在工作過程中釋放的能量，會對其結(jié)構(gòu)產(chǎn)生破壞，導(dǎo)致燈珠的密封性和發(fā)光效率降低，從而減少UVC燈珠的使用壽命。所有相對來講，UVC燈珠全無機(jī)密封裝會比半無機(jī)密封裝較加可靠。





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