日本5G FCCL、PCB用低誘電樹(shù)脂

    日本5G  FCCL、PCB用低誘電樹(shù)脂
    
    優(yōu)勢(shì):
    ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
    
    ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越(破斷延伸率 150%)。
    
    ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。
     
    優(yōu)勢(shì):
    ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
    
    ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越(破斷延伸率 150%)。
    
    ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。 
    
    優(yōu)勢(shì):
    ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
    
    ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越(破斷延伸率 150%)。
    
    ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。 
    
    
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