【德國(guó)西門康可控硅】可控硅特性

    可控硅特性


    常用的有阻容移相橋觸發(fā)電路、單結(jié)晶體管觸發(fā)電路、晶體三極管觸發(fā)電路、利用小晶閘管觸發(fā)大晶閘管的觸發(fā)電路,等等。
    可控硅的主要參數(shù)有:
    1、 額定通態(tài)平均電流IT 在一定條件下,陽(yáng)極---陰極間可以連續(xù)通過(guò)的50赫茲正弦半波電流的平均值。
    2、 正向阻斷峰值電壓VPF 在控制較開(kāi)路未加觸發(fā)信號(hào),陽(yáng)極正向電壓還未**過(guò)導(dǎo)能電壓時(shí),可以重復(fù)加在可控硅兩端的正向峰值電壓??煽毓璩惺艿恼?/a>電壓峰值,不能**過(guò)手冊(cè)給出的這個(gè)參數(shù)值。
    3、 反向阻斷峰值電壓VPR 當(dāng)可控硅加反向電壓,處于反向關(guān)斷狀態(tài)時(shí),可以重復(fù)加在可控硅兩端的反向峰值電壓。使用時(shí),不能**過(guò)手冊(cè)給出的這個(gè)參數(shù)值。
    4、 觸發(fā)電壓VGT 在規(guī)定的環(huán)境溫度下,陽(yáng)極---陰極間加有一定電壓時(shí),可控硅從關(guān)斷狀態(tài)轉(zhuǎn)為導(dǎo)通狀態(tài)所需要的較小控制較電流和電壓。
    5、 維持電流IH 在規(guī)定溫度下,控制較斷路,維持可控硅導(dǎo)通所必需的較小陽(yáng)極正向電流。許多新型可控硅元件相繼問(wèn)世,如適于高頻應(yīng)用的快速可控硅,可以用正或負(fù)的觸發(fā)信號(hào)控制兩個(gè)方向?qū)ǖ碾p向可控硅,可以用正觸發(fā)信號(hào)使其導(dǎo)通,用負(fù)觸發(fā)信號(hào)使其關(guān)斷的可控硅等等。



    上海秦邦電子科技有限公司專注于可控硅模塊,英飛凌IGBT模塊,二極管模塊,整流橋模塊,熔斷器保險(xiǎn)絲,進(jìn)口晶閘管,德國(guó)西門康可控硅等, 歡迎致電 15995613456

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 晶閘管的工作原理與應(yīng)用

    1 晶閘管(SCR)晶閘管簡(jiǎn)稱晶閘管,又稱可控硅整流元件(SCR),是由三個(gè)PN一種由結(jié)構(gòu)組成的大功率半導(dǎo)體設(shè)備。在性能方面,晶閘管不僅具有單向?qū)щ娦裕冶裙枵髟哂休^有**的可控性。它只有兩種狀態(tài):導(dǎo)電和關(guān)閉。晶閘管有許多優(yōu)點(diǎn),如:小功率控制大功率,功率放大倍數(shù)高達(dá)數(shù)十萬(wàn)倍;反應(yīng)快,微秒內(nèi)開(kāi)關(guān);無(wú)接觸操作,無(wú)火花,無(wú)噪音;效率高,成本低。因此,特別是在大功率方面UPS晶閘管廣泛應(yīng)用于整流電

  • 常用的熔斷器有哪些分類?

    (1)插入式熔斷器它常用于380V及以下電壓等級(jí)的線路末端,作為配電支線或電氣設(shè)備的短路保護(hù)用。?(2)螺旋式熔斷器熔體上的上端蓋有一熔斷指示器,一旦熔體熔斷,指示器馬上彈出,可透過(guò)瓷帽上的玻璃孔觀察到,它常用于機(jī)床電氣控制設(shè)備中。螺旋式熔斷器。分?jǐn)嚯娏鬏^大,可用于電壓等級(jí)500V及其以下、電流等級(jí)200A以下的電路中,作短路保護(hù)。?(3)封閉式熔斷器封閉式熔斷器分有填料熔斷器

  • 平板式可控硅的制作方法

    **名稱:平板式可控硅的制作方法技術(shù)領(lǐng)域:本實(shí)用新型涉及一種平板式可控硅。背景技術(shù):可控硅又稱晶間管,晶間管整流器具有耐壓高、容量大、效率高、控制特性好、體積小、壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)點(diǎn),發(fā)展迅猛。在世紀(jì)應(yīng)用中,大功率晶間管整流裝置一般采用平板式可控硅,其特點(diǎn)是可作雙面冷卻。目前大功率平板式可控硅的封裝普遍采用陶瓷外殼的封裝結(jié)構(gòu)形式,雖然陶瓷材料能夠絕緣、耐熱,但因?yàn)樘沾晒に囈姿?、雜質(zhì)難控制等特點(diǎn),其加工

  • 可控硅模塊分類

    可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。較早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件??煽毓枘K從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合

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