芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國(guó)芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前,中國(guó)國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:EDA軟件較薄弱
芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其中EDA軟件/IP是中游芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵;材料和設(shè)備是芯片制造和封測(cè)的基礎(chǔ)。中游制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的**,包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、軍事、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能等等。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈的較上游為EDA產(chǎn)業(yè),也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈較**的行業(yè)。EDA軟件是芯片之母,是芯片設(shè)計(jì)必需的軟件工具。目前,**芯片設(shè)計(jì)的**軟件EDA被美國(guó)Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。本土EDA企業(yè)有華大九天、廣立微電子、芯華章、概倫電子等。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖:上海布局較完善
上游的材料和設(shè)備是中游芯片制造和芯片封裝測(cè)試的基礎(chǔ),材料中硅片所占比重較大,約為30%,其次是電子特種氣體、光掩膜和光刻膠。國(guó)產(chǎn)硅片空間廣闊,滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份為中國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的**企業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備**企業(yè)中有北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、中微公司、晶盛電機(jī)等。
上圖選取了我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)的制造企業(yè)中注冊(cè)資金為5000萬(wàn)元以上的企業(yè),其中部分被國(guó)外壟斷的行業(yè)如電子特種氣體、濺射靶材、拋光材料、光刻膠等行業(yè)選取了注冊(cè)資金2000萬(wàn)以上的企業(yè)。芯片中上游制造企業(yè)較多分布于上海、江蘇、廣東、浙江、北京等地區(qū)。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈中上游各個(gè)環(huán)節(jié)的行業(yè)**企業(yè)集中在上海,上游EDA軟件的代表企業(yè)概倫電子,原材料部分生產(chǎn)大硅片的**企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè),制造半導(dǎo)體設(shè)備的**企業(yè)盛美半導(dǎo)體,中游芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試的**企業(yè)中芯**、紫光展銳、華虹半導(dǎo)體等。上海的芯片產(chǎn)業(yè)布局是全國(guó)較完整的。
詞條
詞條說(shuō)明
印制電路板的**是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(PaulEisler),他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于*收音機(jī)內(nèi)。1948年,美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。 在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依靠直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在;印刷電路板在電子
上世紀(jì)八十年代,西方資本主義國(guó)家大力發(fā)展科技,各種**科技電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。這類(lèi)電子產(chǎn)品被廣泛使用。產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)者擁有其全套的技術(shù)方案,對(duì)此類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)方案實(shí)行壟斷。有些開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的企業(yè)甚至惡意抬高其產(chǎn)品的價(jià)格,已獲得較大的利潤(rùn)。在這種壟斷的環(huán)境下,一些企業(yè)嘗試打破這種壟斷,從中獲得利潤(rùn),嘗試著去仿制這類(lèi)產(chǎn)品,對(duì)這些高科技產(chǎn)品做反向的研究和分析,就是我們現(xiàn)在所說(shuō)的PCB抄板。PCB抄板行業(yè)也應(yīng)運(yùn)而生
深圳市清寶科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)反向研發(fā)技術(shù)的公司, 反向克隆有利于研發(fā)加快速度,快速學(xué)習(xí)**的技術(shù)資源、有利于快速節(jié)省研發(fā)費(fèi)用。我們是擁有一批在PCB領(lǐng)域工作多年的專(zhuān)業(yè)化的PCB設(shè)計(jì)、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的參數(shù)分析等工程技術(shù)人員的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì),目前主要提供:?jiǎn)蚊?、雙面至二十八層的PCB抄板(Copy,拷貝)、PCB設(shè)計(jì)、SI分析、EMC設(shè)計(jì)、PCB改板、原理圖設(shè)計(jì)及BOM單制
PCB工程師一定要掌握的技能:關(guān)鍵信號(hào)布線
在PCB布線規(guī)則中,有一條“關(guān)鍵信號(hào)線**”的原則,即電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)**布線。接下來(lái),我們不妨就來(lái)詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號(hào)的布線要求。模擬信號(hào)布線要求模擬信號(hào)的主要特點(diǎn)是抗干擾性差,布線時(shí)主要考慮對(duì)模擬信號(hào)的保護(hù)。對(duì)模擬信號(hào)的處理主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):1. 為增加其抗干擾能力,走線要盡量短。2. 部分模擬信號(hào)可以放棄阻抗控制要求,走線可以適當(dāng)加粗。3.
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