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詞條說明
晶圓從工廠獲得減薄和中測后,即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術經歷了幾代的變化,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術指標一代代**,包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1,適用頻率越高,耐溫性越好,管腳越多,管腳間距越小,重量越輕,可靠性越高,使用越方便。近年來,電子產品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展,封裝市場也
使用低成本的 PCB(印刷電路板),幾乎可以使用任何 CAD 軟件(甚至免費軟件)在幾個小時內輕松設計電路板。只需兩天時間,您就可以在自己的辦公桌上完成原型板。許多軟件包都有很好的設計規(guī)則,大多數PCB制造商可以使線寬和間距低至0.006英寸。這種精度對于低頻電路來說不是問題,但射頻電路通常需要 50Ω 的走線才能正常工作。零件越來越小,但物理定律不會改變。因此,今天 0.062" 厚原型板上的微
PCB抄板除了對電路板復制的簡單概念,還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設計等技術概念。PCB原理圖的反推原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙,它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反,正向設計是先有原理圖設計,再根據原理圖進行PCB設計,而PCB反推原理圖是指根據現有PCB文件或者PCB實物反向推導出產
PCB抄板除了對電路板復制的簡單概念,還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設計等技術概念。PCB原理圖的反推原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙,它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反,正向設計是先有原理圖設計,再根據原理圖進行PCB設計,而PCB反推原理圖是指根據現有PCB文件或者PCB實物反向推導出產
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯系人: 劉小姐
電 話:
手 機: 15766086363
微 信: 15766086363
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
郵 編:
網 址: 1231232.b2b168.com
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