2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施: (1)選用頻率低的微控制器: 注:文章來源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除!
選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波,方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度,比基波小,但頻率越高越容易**出成為噪聲源,微控制器產(chǎn)生的較有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。
(2)減小信號傳輸中的畸變
微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右,輸入電容10PF左右,輸入阻抗相當(dāng)高,高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力,即相當(dāng)大的輸出值,將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端,反射問題就很嚴重,它會引起信號畸變,增加系統(tǒng)噪聲。當(dāng)Tpd》Tr時,就成了一個傳輸線問題,必須考慮信號反射,阻抗匹配等問題。
信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān),即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)??梢源致缘卣J為,信號在印制板引線的傳輸速度,約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr(標(biāo)準延遲時間)為3到18ns之間。
在印制線路板上,信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線,線上延遲時間大致在4~20ns之間。也就是說,信號在印刷線路上的引線越短越好,較長不宜**過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少,較好不多于2個。
當(dāng)信號的上升時間快于信號延遲時間,就要按照快電子學(xué)處理。此時要考慮傳輸線的阻抗匹配,對于一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號傳輸,要避免出現(xiàn)Td》Trd的情況,印刷線路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。
用以下結(jié)論歸納印刷線路板設(shè)計的一個規(guī)則:
信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應(yīng)大于所用器件的標(biāo)稱延遲時間。
(3)減小信號線間的交互干擾:
A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點,由于A點信號的向前傳輸,到達B點后的信號反射和AB線的延遲,Td時間以后會感應(yīng)出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點,由于AB上信號的傳輸與反射,會感應(yīng)出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍,即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強度與C點信號的di/at有關(guān),與線間距離有關(guān)。當(dāng)兩信號線不是很長時,AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。
CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高,噪聲高,噪聲容限也很高,數(shù)字電路是迭加100~200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號,這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑獭H缬∷⒕€路板為四層板,其中有一層是大面積的地,或雙面板,信號線的反面是大面積的地時,這種信號間的交*干擾就會變小。原因是,大面積的地減小了信號線的特性阻抗,信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比,與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號,要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾,AB線下方要有大面積的地,AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2~3倍??捎镁植科帘蔚?,在有引結(jié)的一面引線左右兩側(cè)布以地線。
(4)減小來自電源的噪聲
電源在向系統(tǒng)提供能源的同時,也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線,中斷線,以及其它一些控制線較容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強干擾通過電源進入電路,即使電池供電的系統(tǒng),電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號較經(jīng)受不住來自電源的干擾。
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近年來,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,中國電子產(chǎn)業(yè)信息持續(xù)高速增長,伴隨著智能時代的到來,各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強,新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),刺激了市場對電子智能設(shè)備的需求量,使印制電路板PCB產(chǎn)品的用途和市場不斷擴展。同時,我國**及相關(guān)部門推出了一系列法律法規(guī)、行業(yè)政策,以推進印制電路板行業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整與產(chǎn)業(yè)升級,除了說明在市場上占據(jù)重要的地位之外,國家對行業(yè)的重視度也是不斷地加大。行業(yè)在面對如此
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1 什么是覆銅所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅如果處理的不當(dāng),那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利
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