PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

    PCB生產(chǎn)工藝流程


    開料

    目的:根據(jù)工程資料MI要求,在符合要求的大板上,切成小塊生產(chǎn)板。滿足客戶要求的小板。

    工藝:大板材料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

    鉆孔

    目的:根據(jù)工程資料,在符合要求尺寸的板材上鉆出所需孔徑。

    工藝:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理



    沉銅

    目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。

    流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅



    圖形轉(zhuǎn)移

    目的:圖形轉(zhuǎn)移是將菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

    工藝:(藍(lán)油工藝):磨板→印**面→烘干→印*二面→烘干→爆光→沖影→檢查(干膜工藝):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

    圖形電鍍

    目的:圖形電鍍是在線圖形 在銅皮或孔壁上鍍一層銅層和金鎳或錫層。

    流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

    退膜

    目的:用NaOH溶液退去抗電鍍膜層,使非線路銅層 出來。

    工藝:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī);干膜:放板→過機(jī)



    蝕刻

    目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法腐蝕非線路部位的銅層。



    綠油

    目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,保護(hù)線路,防止焊接零件時(shí)線路上的錫。

    流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印**面→烘板→印*二面→烘板

    字符

    目的:字符是便于辨認(rèn)的標(biāo)志。

    工藝:綠油終結(jié)后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦



    鍍金手指

    目的:在插頭手指上涂一層要求厚度的鎳金層,使其較具硬度和耐磨性。

    流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

    鍍錫板 (并列工藝)

    目的:噴錫是 ,不覆蓋阻焊油 銅表面噴涂一層鉛錫,保護(hù)銅表面不腐蝕氧化,保證良好的焊接性能

    流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

    成型

    目的:**鑼、啤板、手鑼、手切,通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼形成客戶所需的形狀

    說明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板和啤酒板度較高,其次,手切板只能做一些簡(jiǎn)單的形狀。


    目的:通過電子,檢測(cè)影響功能性的缺陷,如開路、短路等。

    流程:上模→放板→→合格→FQC目檢→不合格→修理→返→OK→REJ→報(bào)廢

    終檢

    目的:檢查板的外觀缺陷,修復(fù)輕微缺陷,避免問題和缺陷板的流出。

    具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查→真空包裝出貨。



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  • 詞條

    詞條說明

  • PCBA工廠的加工可靠性測(cè)試有哪些

    1、老化將功能測(cè)試完畢的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下,進(jìn)行反復(fù)的開關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等,通過24到72小時(shí)的持續(xù)工作來檢測(cè)PCBA板的穩(wěn)定性。2、振動(dòng)測(cè)試在PCBA工廠里模擬運(yùn)輸途中的震動(dòng)效果,將焊接過程中的隱患逐漸暴露出來。從而較大程度避免批量性的焊接不良,提高交貨的整體良率。3、電涌沖擊測(cè)試很多PCBA的電路設(shè)計(jì)并不是十分**,他們往往沒有考慮到瞬時(shí)電壓或電流沖擊給整個(gè)電路帶來

  • 低功耗藍(lán)牙的市場(chǎng)應(yīng)用

    低功耗藍(lán)牙的市場(chǎng)應(yīng)用有別于經(jīng)典藍(lán)牙,低功耗藍(lán)牙憑借低功耗、UART串口透明傳輸、空中升級(jí)等特性在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有快速的發(fā)展,為讓物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)及開發(fā)者較進(jìn)一步了解低功耗藍(lán)牙,本篇小編就從低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品為切入點(diǎn),簡(jiǎn)單介紹低功耗藍(lán)牙的市場(chǎng)應(yīng)用。低功耗藍(lán)牙模塊低功耗藍(lán)牙的市場(chǎng)機(jī)會(huì)主要集中在藍(lán)牙透?jìng)骱蛿?shù)傳、高精度室內(nèi)定位這兩大方向,SKYLAB()在這些領(lǐng)域已有深入布局,聯(lián)手**藍(lán)牙芯片廠家Nordi

  • 原創(chuàng) 合明科技簡(jiǎn)述電路板(線路板)PCBA清洗的重要性

    “清洗”在電路板(線路板)PCBA生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中通常被忽視,覺得清洗并并不是重要環(huán)節(jié)。殊不知,伴隨著商品在手機(jī)客戶端的長(zhǎng)久應(yīng)用,早期的失效清洗所提供的問題引起很多常見故障,維修或招回商品導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)成本大幅度提升。下邊,合明高新科技為大伙兒簡(jiǎn)要論述電路板(線路板)PCBA清洗的功效。PC B A (印制電路部件)生產(chǎn)過程中通過好幾個(gè)加工工藝環(huán)節(jié),每一個(gè)環(huán)節(jié)均遭受差異程度上的環(huán)境污染,因而電路板(線路板

  • PCBA電路板常見方法

    1、手工 ? ? ? ?手工是通過視覺和比較直接依靠視覺進(jìn)行PCB該技術(shù)廣泛應(yīng)用于組件安裝上。但是數(shù)量多,組件小,使得這種方法越來越不適用。而且有些功能缺陷不易發(fā)現(xiàn),數(shù)據(jù)難以收集。這樣就需要較專業(yè)的方法。 ? ?2、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI) ? ? ? ?自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),又稱自動(dòng)視覺檢測(cè),由**探測(cè)器

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