這些和高速PCB相關(guān)的疑難問題,你能答對多少?


    在進行PCB設(shè)計時,我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。



    1、在高速PCB設(shè)計原理圖設(shè)計時,如何考慮阻抗匹配問題?

    在設(shè)計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。


    也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。


    2、當一塊 PCB 板中有多個數(shù)/模功能塊時,常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開,原因何在?

    將數(shù)/模地分開的原因是因為數(shù)字電路在高低電位切換時會在電源和地產(chǎn)生噪聲,噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關(guān)。


    如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近,則即使數(shù)模信號不交叉,模擬的信號依然會被地噪聲干擾。也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠時使用。


    3、在高速PCB設(shè)計時,設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢?

    一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。


    一個好的EMI/EMC設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機的走法,器件的選擇等,如果這些沒有事前有較佳的安排,事后解決則會事倍功半,增加成本。


    例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器,高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。


    另外,注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance 盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。最后,適當?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(chassis ground)。


    4、在做pcb板的時候,為了減小干擾,地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式?

    在做PCB板的時候,一般都要減小回路面積,以便減少干擾。布地線的時候,也不應(yīng)布成閉合形式,而是布成樹枝狀較好,還有就是要盡可能增大地的面積。 


    5、怎樣調(diào)整走線的拓撲架構(gòu)來提高信號的完整性?

    這種網(wǎng)絡(luò)信號方向比較復雜,因為對單向,雙向信號,不同電平種類信號,拓樸影響都不一樣,很難說哪種拓樸對信號質(zhì)量有利。而且作前仿真時,采用何種拓樸對工程師要求很高,要求對電路原理,信號類型,甚至布線難度等都要了解。


    6、在布局、布線中如何處理才能保證100M以上信號的穩(wěn)定性?

    高速數(shù)字信號布線,關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此,100M 以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中,高速信號是用信號上升延時間來界定的。

    而且,不同種類的信號(如 TTL,GTL,LVTTL),確保信號質(zhì)量的方法不一樣。



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