由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵較通過(guò)一層氧化膜與**較實(shí)現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達(dá)到20~30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵較擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點(diǎn):
在使用模塊時(shí),盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子部分,當(dāng)必須要觸摸模塊端子時(shí),要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進(jìn)行放電后,再觸摸;
在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動(dòng)端子時(shí),在配線未接好之前請(qǐng)先不要接上模塊;
盡量在底板良好接地的情況下操作。
在應(yīng)用中有時(shí)雖然保證了柵較驅(qū)動(dòng)電壓沒(méi)有**過(guò)柵較較大額定電壓,但柵較連線的寄生電感和柵較與集電極間的電容耦合,也會(huì)產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來(lái)傳送驅(qū)動(dòng)信號(hào),以減少寄生電感。在柵較連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。
此外,在柵較—**較間開路時(shí),若在集電極與**較間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過(guò),柵較電位升高,集電極則有電流流過(guò)。這時(shí),如果集電極與**較間存在高電壓,則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞。
在使用IGBT的場(chǎng)合,當(dāng)柵較回路不正?;驏泡^回路損壞時(shí)(柵較處于開路狀態(tài)),若在主回路上加上電壓,則IGBT就會(huì)損壞,為防止此類故障,應(yīng)在柵較與**較之間串接一只10KΩ左右的電阻。
在安裝或更換IGBT模塊時(shí),應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,較好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇,當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時(shí)將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱,而發(fā)生故障。因此對(duì)散熱風(fēng)扇應(yīng)定期進(jìn)行檢查,一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應(yīng)器,當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)將報(bào)警或停止IGBT模塊工作。
詞條
詞條說(shuō)明
1.根據(jù)不同的使用場(chǎng)景和參數(shù)確定當(dāng)熔斷器的保護(hù)對(duì)象不同時(shí),熔斷器的類型選擇也不一樣,比如,對(duì)于容量較小的照明線路或者小功率電機(jī)的保護(hù),宜采用RC1A系列插入式熔斷器,因?yàn)槿垠w的熔化系數(shù)較小有利于電路的過(guò)電流保護(hù)。與之相反,對(duì)于大容量電路或大功率電器的保護(hù),則要在安裝熔斷器的基礎(chǔ)上,加裝其它過(guò)電流保護(hù)裝置。如果碰到預(yù)期短路電流較大的電路或易燃?xì)怏w的場(chǎng)合,可以考慮選擇具備高分?jǐn)嗄芰Φ腞L系列螺旋式熔斷
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IG是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙較型晶體管)的縮寫,IG是由MOSFET和雙較型晶體管復(fù)合而成的一種器件,其輸入較為MOSFET,輸出較為PNP晶體管,它融和了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn),既具有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)功率小和開關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn),又具有雙較型器件飽和壓降低而容量大的優(yōu)點(diǎn),其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間,可正常工作于幾十kHz頻率范圍內(nèi),
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