SMT車間需要哪些檢查設(shè)備?


    SMT工廠中檢測設(shè)備非常重要,檢測設(shè)備會直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)秀的質(zhì)量檢測設(shè)備能在加工過程中及時發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測設(shè)備呢?下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。

    SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有:

    1SPI

    2AOI

    3X-RAY

    4ICT

    一、SPI檢測

    SPI錫膏檢測SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后,主要用來檢測線路板上錫膏的厚度、面積、偏移量等,是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

    二、AOI檢測

    AOI光學檢測儀)在SMT工廠中放置的位置很多,但在實際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對經(jīng)過回流焊的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

    三、X-RAY檢測

    X-RAY其實就是醫(yī)院常X射線,它是利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量。X-RAY能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如BGA。除此之外,X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

    四、ICT檢測

    ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便??蓽y試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題

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  • 詞條

    詞條說明

  • 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

    焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分,是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān):過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求,使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量,并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50%的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜,依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

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