PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種,其中表面貼裝工藝也就是我們經(jīng)常聽(tīng)到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件,而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝,接下來(lái),就讓我們來(lái)詳細(xì)了解一下這三種加工工藝都有哪些區(qū)別吧。
一、SMT貼片工藝
首先我們介紹的是SMT貼片工藝,這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝,SMT貼片工藝通常由機(jī)器操作貼裝,整體上的SMT工藝流程大致為:開(kāi)鋼網(wǎng)、印刷錫膏、元器件貼裝、SPI檢測(cè)、過(guò)回流焊、AOI檢測(cè)、洗板分板、測(cè)試組裝這些步驟,表面貼裝工藝是現(xiàn)在較流行的PCBA加工工藝,非常有優(yōu)勢(shì)。比如:組裝密度高、體積小以及生產(chǎn)效率高等。
二、DIP插件工藝
DIP插件工藝通常是機(jī)器無(wú)法貼裝的時(shí)候使用,在實(shí)際的加工生產(chǎn)中,因?yàn)?/span>有一些電子元器件物料尺寸體積較大,以及重量也會(huì)比較重,無(wú)法通過(guò)貼片機(jī)來(lái)進(jìn)行貼片,或無(wú)法過(guò)回流焊進(jìn)行焊接,而且元器件數(shù)量也比較多,如果用手工貼裝的方法也不合適,這時(shí)候就需要使用DIP插件工藝,DIP插件工藝有人工插件或機(jī)器插件兩種,不過(guò),目前DIP插件大部分還是以機(jī)器插件為主,這樣的話能節(jié)省時(shí)間和成本。
三、混裝工藝
混裝工藝,通俗點(diǎn)說(shuō)就是SMT貼裝和DIP插件兩者結(jié)合的工藝,主要有單面混裝和雙面混裝兩種方式,其中單面混裝是指貼片元器件和插件元器件都在PCB的同一面上,一般需要**行表面貼裝工藝,將需要貼裝的部分完成后在進(jìn)行DIP插件工藝,而雙面混裝工藝則是指一面貼裝工藝,另外一面插件或者混裝工藝,一般也是貼裝完成后在進(jìn)行插件工藝。
深圳英特麗智能科技有限公司是一家EMS智能制造企業(yè),為客戶提供smt貼片,pcba代工代料,電子OEM、成品組裝的一站式服務(wù)商,廠房面積約12萬(wàn)平米。公司擁有100條西門(mén)子高速SMT生產(chǎn)線,32條松下自動(dòng)DIP線,12條波峰焊線,32條組裝線,12條包裝線,每小時(shí)實(shí)際貼片能力1200萬(wàn)點(diǎn),月產(chǎn)能可達(dá)70億點(diǎn)。
所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng),為客戶提供品質(zhì)**和追溯管理,每條SMT線均配SPI/AOI檢測(cè)設(shè)備,同時(shí)配備**的老化房及X-RAY設(shè)備,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片、DIP插件、后焊測(cè)試、包裝組裝及快速的交期服務(wù)。公司服務(wù)客戶包含汽車電子、醫(yī)療電子、工控電子、智能家居、網(wǎng)通及消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。
英特麗電子8大顯著優(yōu)勢(shì)概要:
1、交付強(qiáng)、:三座智造基地SMT貼裝能力達(dá)60億顆以上/月(山西、安徽、江西,四川工廠裝修中,湖北工廠規(guī)劃中).
2、質(zhì)量高:IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系完備,目前已合作歐菲光、三川等多家上市公司,高合、蔚來(lái)、比亞迪汽車前裝PCBA產(chǎn)品批量生產(chǎn)中.
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4、規(guī)模大:已形成SMT線體數(shù)量**過(guò)80條以上(預(yù)計(jì)2023年達(dá)130條以上),每個(gè)生產(chǎn)基地配套自動(dòng)AI、DIP、三防涂敷、組包、測(cè)試設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備.
5、供應(yīng)優(yōu):采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)豐富代采物料能力強(qiáng),供應(yīng)鏈資金,已為眾多**企業(yè)、上市公司合作服務(wù).
6、:交付周期齊套料后三日交貨,專車配送&配套優(yōu)質(zhì)物流.
7、技術(shù)穩(wěn):公司擁有汽車充電樁(研發(fā)/制造/銷售/運(yùn)營(yíng))和霧化器PCBA研發(fā)制造業(yè)務(wù),可配套產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)和優(yōu)化.
8、智造亮:新工廠可塑性強(qiáng),工廠配置ERP+MES+WMS,智能料倉(cāng)、智能物流、數(shù)字化及智能化工廠管理。
深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片,DIP插件等
詞條
詞條說(shuō)明
三種正確完成PCBA 組裝的方法您使用的所有電子設(shè)備中都存在著電路板,雖然它們很常見(jiàn),但它們并不是很簡(jiǎn)單。生產(chǎn)電路板是一項(xiàng)復(fù)雜的業(yè)務(wù),要正確組裝,需要正確的工具、正確的零件和正確的專業(yè)知識(shí)。委托專業(yè)人員進(jìn)行組裝意味著確保在整個(gè)過(guò)程中遵循質(zhì)量控制措施并進(jìn)行測(cè)試,這樣您就可以放心,當(dāng)您收到 PCBA并使用它時(shí),它會(huì)按您需要運(yùn)行。但是PCBA組裝的過(guò)程是怎么樣的呢?您是否需要簡(jiǎn)單地讓公司知道您需要什么,
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過(guò)程中,會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤(pán)上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí),焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí),會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來(lái)的就是對(duì)PCB板的要求,如果PCB板子存在問(wèn)題,就會(huì)增大加工焊接的工藝難度,較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此,只有通過(guò)合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板,才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力,提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量,英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享,
SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過(guò)程中一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題,以下是由英特麗科技所提供的對(duì)SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容:?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng):錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì),影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足:如果錫膏的黏性不夠,元器件在搬運(yùn)或運(yùn)輸過(guò)程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過(guò)高:焊膏中焊劑含量過(guò)高時(shí),在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊
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