珠海遙控IC回收

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    θjA是相對于環(huán)境溫度的結(jié)點熱阻抗,基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝,通常是在150℃的典型結(jié)溫(有些部件的結(jié)溫可能較低,需在數(shù)據(jù)表上確認(rèn))條件下計算出來的。所需θjA應(yīng)為如下方程式:≤(結(jié)溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件,這樣θjA比滿足此初始結(jié)溫要求的上述計算結(jié)果要低。在結(jié)溫時操作會影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定,留一定的余量始終是一個很好的設(shè)計實踐。



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