回流焊爐關(guān)機順序

時間：2023-07-03

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中基材與元器件的選擇
對于許多電子設(shè)備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規(guī)則，是確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本的關(guān)鍵。本文將詳細介紹在PCBA生產(chǎn)過程中如何選擇元器件與基材。基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機械強度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號傳輸應用，但成本較高，加
SMT貼片車間MSD管制辦法
一、MSD管制對象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲存周期時間不能過三個月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開封的元件有效期為1年，過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長時間不能過72小
PCBA加工中出現(xiàn)元器件損壞該如何處理？
在PCBA加工中，經(jīng)常會遇見元器件的意外損壞，所以處理損壞的元器件需要系統(tǒng)化的流程以確保質(zhì)量、效率和合規(guī)性，今天四川英特麗小編就來告訴大家該如何處理這種情況。?首先，如果在加工過程中出現(xiàn)了元器件的意外損壞，需要立即停止當前的生產(chǎn)流程，避免問題和損失持續(xù)擴大，并將損壞的元器件與正常物料分開進行防止，進行相關(guān)標記處理。并記錄相關(guān)損壞元器件的批號、位置、損壞現(xiàn)象等等，方便后續(xù)進行追溯。&nbs
SMT不良率高原因及改善對策2.0
上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳、浮高產(chǎn)生原因及改善對策。錫珠產(chǎn)生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb