標準貼片元器件的焊接步驟

時間：2023-08-10作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：79

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 如何出PCBA中的故障？

  在PCBA加工中有時候會發(fā)生元器件等故障，那么該如何快速檢測出故障呢？??首先是外觀檢查。這是較基本的步驟，查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象，如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動或脫落的元件等。同時，檢查焊點是否有虛焊、短路（錫橋）的情況，短路可能會導(dǎo)致電流異常。?其次是利用測試工具?？梢允褂萌f用表來檢測。將萬用表置于二極管測試檔，來檢查二極管、三極管是否正常。在電

• PCBA加工組裝需要的設(shè)備有哪些

  在PCBA生產(chǎn)過程中，需要使用大量的專業(yè)化的機器設(shè)備來加工組裝PCB，而一個工廠的機械設(shè)備直接決定了其產(chǎn)品的好壞。以下內(nèi)容主要介紹一個PCBA制造工廠在生產(chǎn)過程中所需的基本設(shè)備。1、上板機全自動上板機的優(yōu)點在于***設(shè)備基礎(chǔ)，放置在平地上即可與送板機配套使用，降低生產(chǎn)成本；整機無移動的電纜和電氣元件，保證了操作人員的人身安全；整體設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡單合理，操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣特點。2、

• 在SMT貼片加工過程中，靜電會產(chǎn)生哪些危害呢

  伴隨電子技術(shù)的迅猛演進，電子產(chǎn)品日益強大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發(fā)提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導(dǎo)體裝置在 SMT 貼片的加工生產(chǎn)、組裝及維修環(huán)境中，對靜電控制的要求節(jié)節(jié)攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等

• DIP后焊元器件的標準焊接步驟

  ，加熱我烙鐵的**加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應(yīng)該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動，傳熱另一個兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。3，錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料，并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。4，撤走烙