標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

時(shí)間：2023-08-10作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：103

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

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  詞條說明

• SMT不良率高原因及改善對(duì)策

  SMT不良率高原因及改善對(duì)策SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去，但是，要想真正了解SMT中的各項(xiàng)工藝，要學(xué)習(xí)的道路還任重而道遠(yuǎn)，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！SMT制程不良原因及改善對(duì)策二（空焊，缺件，冷焊）空焊原因 對(duì)策?錫膏印刷偏移 ?調(diào)整印刷機(jī)?機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng) ?重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度?錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊 ?在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距?錫膏印刷脫

• 在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點(diǎn)

  具體危害：?1.ESD會(huì)損壞電子元器件。許多電子元件對(duì)靜電非常敏感，像CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內(nèi)部結(jié)構(gòu)被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個(gè)靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。它可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)間歇性故障，這些故障很難被檢測出來，因?yàn)楫a(chǎn)品在進(jìn)行常規(guī)檢測時(shí)可能表現(xiàn)正常，但在實(shí)際使用過程中

• 在SMT加工中對(duì)于助焊劑的要求有哪些？

  smt加工中的助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)，它的主要作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會(huì)分解，在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊料能夠很好地潤濕焊接部位，促進(jìn)焊接過程順利進(jìn)行，確保焊點(diǎn)質(zhì)量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹

• 如何出PCBA中的故障？

  在PCBA加工中有時(shí)候會(huì)發(fā)生元器件等故障，那么該如何快速檢測出故障呢？??首先是外觀檢查。這是較基本的步驟，查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象，如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動(dòng)或脫落的元件等。同時(shí)，檢查焊點(diǎn)是否有虛焊、短路（錫橋）的情況，短路可能會(huì)導(dǎo)致電流異常。?其次是利用測試工具?？梢允褂萌f用表來檢測。將萬用表置于二極管測試檔，來檢查二極管、三極管是否正常。在電