Z4RGP30MPH外殼采用采用玻璃纖維增強(qiáng)塑料基板和環(huán)氧樹脂填充,內(nèi)部無鉛無鹵素,符合RoHS產(chǎn)品,功耗低,效率高,可以承受高電流,玻璃鈍化芯片結(jié)。應(yīng)用于AC/DC電源、通信設(shè)備等場景。
Z4RGP30MP來自ZOWIE智威,是一顆快恢復(fù)整流橋,規(guī)格為3A/1000V,反向恢復(fù)時間為500nS,較*大峰值正向浪涌為70A,工作接點(diǎn)和儲存溫度范圍為-55 to +150,封裝為Z4PAK。
智威產(chǎn)品特點(diǎn):
1.領(lǐng)*先*全*球薄型封裝片式二級管:0402/0603/0805/1206/2010(sma)/2114(smb)/3220(smc)
2.全新節(jié)能1A 貼片封裝迷你橋式整流器(MINI BRIDGE):
-薄型(典型1.2mm),
-高效節(jié)能
-品質(zhì)(Tj=175℃)
-性價比解決方案
封裝型式:MBCR-與傳統(tǒng)ABS封裝兼容,MBC-與傳統(tǒng)MBS封裝兼容,Lux-Bridge--創(chuàng)新型封裝LX10/LX08M
3.*創(chuàng)ZPAK**薄高導(dǎo)熱封裝,Z1PAK/Z2PAK/Z3PAK/Z4PAK
-高散熱,薄型
-**大電流能力(0.5A~30A)
-**低壓降
4.**低功耗(Low Vf)橋式整流器GBU/GBL封裝
-大電流能力(4A~10A)
-**低壓降
-**可靠度/逆向電流
詞條
詞條說明
G5027CRD1D 單通道智能L負(fù)載開關(guān)
General Description The G5027C is a single channel smart load switch with very low on-resistance in a small package. It con- tains an n-channel MOSFET for up to VBIAS -1.5V in- put voltage operation a
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General Description The G670/G671 are microprocessor (μP) supervisory circuits used to monitor the power supplies in μP and digital systems. They provide excellent circuit reliability and low cost by
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