什么是 HDI 高密度PCB板?

時(shí)間：2024-03-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：113

什么是 HDI 高密度PCB板?

 

什么是 HDI 高密度PCB板

 

在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術(shù)之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板，HDI PCB 設(shè)計(jì)可以包含較小的通孔和捕獲焊盤，以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。

 

通過使用 HDI 技術(shù)，smt生產(chǎn)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以根據(jù)需要在原始 pcb 的兩側(cè)放置更多組件?，F(xiàn)在隨著焊盤中通孔和盲孔技術(shù)的發(fā)展，smt貼片工廠中允許設(shè)計(jì)人員將較小的組件較緊密地放置在一起。這意味著較快的信號(hào)傳輸，并顯著減少信號(hào)損失和交叉延遲。

 

HDI PCB 經(jīng)常出現(xiàn)在手機(jī)、觸摸屏設(shè)備、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、4G 網(wǎng)絡(luò)通信中，在醫(yī)療設(shè)備中也占有重要地位。

 

HDI PCB的優(yōu)勢(shì)

 

Smt加工中使用 HDI 技術(shù)的較常見原因是顯著提高封裝密度。較精細(xì)的軌道結(jié)構(gòu)獲得的空間可用于組件。此外，整體空間要求的降低將導(dǎo)致電路板尺寸較小和層數(shù)較少。

 

通常 FPGA 或 BGA 可提供 1mm 或較小的間距。HDI 技術(shù)使布線和連接變得容易，尤其是在引腳之間布線時(shí)。

 

HDI PCB改進(jìn)的功能：

 

1、Denser trace路由

 

2、較穩(wěn)定的電源

 

3、減少干擾電感和電容效應(yīng)

 

4、提高高速設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性

 

使用 HDI 印刷電路板加速開發(fā)：

 

1、較容易放置貼片元件

 

2、較快的路由

 

3、減少組件的頻繁重定位

 

4、更多元件空間

 

英特麗電子科技的誠(chéng)信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可，公司擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系，服務(wù)客戶包含汽車電子、醫(yī)療電子、工控電子、新能源、電子電力（儲(chǔ)能）物聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)類電子領(lǐng)域。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。

 

 

 


深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• smt貼片焊接加工方式與要求

  smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個(gè)電路板制造過程中**的重要環(huán)節(jié)，假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來的文章是關(guān)于smt貼片焊接加工方式與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風(fēng)回流焊接熱風(fēng)回流焊接是一種利用熱空氣對(duì)流對(duì)電子元件和

• SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案

  SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫難題一直是電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了克服這一難題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，以下是一些有效的解決方案：?去氧化處理在SMT貼片加工之前，對(duì)QFN封裝的側(cè)面焊盤進(jìn)行去氧化處理是至關(guān)重要的。這可以通過化學(xué)清洗或使用機(jī)械方法（如微研磨）來實(shí)現(xiàn)，以去除表面的氧化層，露出新鮮的銅表面，從而增加焊錫的粘附性。 

• PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法

  PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法?在PCBA加工過程中，質(zhì)量控制與檢驗(yàn)是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到成品測(cè)試的多個(gè)階段，每一環(huán)節(jié)都需嚴(yán)格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法的文章。一、原材料準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制：外觀檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測(cè)量：使用精密測(cè)量

• SMT貼片加工錫膏的類型

  SMT貼片加工錫膏的類型?SMT貼片加工是現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術(shù)和工藝，SMT貼片加工過程中，錫膏是一種關(guān)鍵的焊接材料，扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成，其種類繁多，性能各異。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工中常見的錫膏類型及其特性。?錫膏的基本組成錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中，焊錫粉是錫膏的主要成分，