PCBA貼片加工過程要控制哪些
PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。
關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制,操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核并且持證上崗。pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢制度,上一道工序檢驗(yàn)不合格的不能轉(zhuǎn)到下道工序。
一、 產(chǎn)品批次管理:不合格品控制程序?qū)Σ缓细衿返母綦x、標(biāo)識、記錄、評審和處理應(yīng)做出明確的規(guī)定,通常SMA返修不應(yīng)**過三次,元器件的返修不**過兩次。
二、Pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng):對關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時加以維護(hù)和修理。
三、生產(chǎn)環(huán)境
1、 水電氣供應(yīng);
2、 pcba生產(chǎn)線環(huán)境要求----溫度、濕度、噪聲、潔凈度;
3、 pcba現(xiàn)場(含元器件庫) 防靜電系統(tǒng);
4、 Pcba加工生產(chǎn)線的出入制度、設(shè)備操作規(guī)程、工藝紀(jì)律。
四、生產(chǎn)現(xiàn)場做到定置合理:標(biāo)識正確,庫房材料、在制品分類儲存,碼放整齊,臺賬相符。
五、文明生產(chǎn):包括清潔、無雜物;文明作業(yè),無野蠻無序操作行為。現(xiàn)場管理要有制度、有檢查、有考核、有記錄,每日進(jìn)行"6S" (整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、服務(wù)) 活動。
詞條
詞條說明
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性,認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)
SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的重要加工方式之一,但是在執(zhí)行SMT加工過程時,會遇到各種各樣的故障。如果不及時發(fā)現(xiàn)和解決這些故障,會給生產(chǎn)帶來較大的困擾和損失,英特麗提供這篇文章,介紹SMT貼片加工常見的故障及其解決方法。一、元器件未能完成正確的位置校正處理器在加工貼片時,根據(jù)文件制作鋼網(wǎng),對于小尺寸或具有高精度要求的元器件,通常會使用數(shù)據(jù)對位的方式完成位置校正。但是,如果元器件的標(biāo)準(zhǔn)位置不正確或
為什么電路板通常是綠色的?事實(shí)上,PCB電路板可以制成你喜歡的任何顏色~實(shí)際的電路板不是綠色的,而是一種叫做阻焊膜的印刷材料。這是一層耐焊接樹脂,印在電路板上不應(yīng)收集焊料的部分。這可以防止在IC引腳之間形成焊橋,并且在波峰焊接的舊時代,它可以防止電路板拾取大量不需要的焊料。綠色是樹脂配方中的一種顏料。特別選擇Green作為人體檢查PC板的輔助手段。今天,雖然現(xiàn)在大部分檢查都是自動完成的,但仍有時需
貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段,貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備,也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備,是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時,對組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)
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