smt貼片物料對PCBA加工質(zhì)量的影響

時(shí)間：2024-06-14作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：27

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  詞條說明

• SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn)：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進(jìn)行助焊處理，因此會(huì)自然形成一層氧化層。這層氧

• PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• PCBA加工首件檢測的重要性

  PCBA加工首件檢測的重要性?pcba加工首件檢測意思是pcba在每個(gè)加工環(huán)節(jié)中，**個(gè)生產(chǎn)出來的產(chǎn)品進(jìn)行檢查，因此也被行業(yè)稱之為是首件。首件檢測是檢驗(yàn)產(chǎn)品加工質(zhì)量的重要控制點(diǎn)，首件符合文件要求之后才會(huì)進(jìn)行大批量生產(chǎn)。目前，很多pcba加工廠都是利用首件檢測儀對首件進(jìn)行判斷，只需輸入產(chǎn)品的bom、坐標(biāo)、位號圖，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對首件產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，并檢查BOM中的數(shù)據(jù)是否與加工一致，可以減少

• SMT貼片加工中常見故障與解決辦法

  SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的重要加工方式之一，但是在執(zhí)行SMT加工過程時(shí)，會(huì)遇到各種各樣的故障。如果不及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決這些故障，會(huì)給生產(chǎn)帶來較大的困擾和損失，英特麗提供這篇文章，介紹SMT貼片加工常見的故障及其解決方法。一、元器件未能完成正確的位置校正處理器在加工貼片時(shí)，根據(jù)文件制作鋼網(wǎng)，對于小尺寸或具有高精度要求的元器件，通常會(huì)使用數(shù)據(jù)對位的方式完成位置校正。但是，如果元器件的標(biāo)準(zhǔn)位置不正確或