PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

時(shí)間：2024-06-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：138

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 什么是PCBA加工？

  所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過(guò)SMT加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試一些列的生產(chǎn)過(guò)程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺

• PCBA加工中的無(wú)鉛工藝有什么優(yōu)勢(shì)

  PCBA加工中的無(wú)鉛工藝有什么優(yōu)勢(shì)?在PCBA加工中，無(wú)鉛工藝相較于傳統(tǒng)的有鉛工藝具有多方面的優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)無(wú)鉛工藝優(yōu)勢(shì)的詳細(xì)闡述，文章內(nèi)容來(lái)自英特麗電子科技：?一、環(huán)保性 符合**環(huán)保法規(guī)：無(wú)鉛工藝不使用有毒的鉛元素，顯著降低了對(duì)環(huán)境的污染，符合**范圍內(nèi)日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求，如歐盟的RoHS指令等。這有助于企業(yè)遵守**法律，減少因環(huán)保問(wèn)題而面臨的法律風(fēng)險(xiǎn)。**用戶健康：無(wú)

• SMT貼片不良返修工藝要求

  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對(duì)這些不良現(xiàn)象進(jìn)行返修時(shí)，必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求，以確保返修質(zhì)量，同時(shí)避免對(duì)周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環(huán)境控制溫度與濕度：返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進(jìn)行，以

• 三種正確完成PCBA 組裝的方法

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