PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？

時間：2024-08-26

PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？

在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：

1、受潮問題

受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受潮，焊接時高溫會使水分迅速氣化，產(chǎn)生大量蒸汽，這些蒸汽在狹小的空間內(nèi)迅速膨脹，從而導(dǎo)致焊錫炸裂。特別是在潮濕的天氣或環(huán)境中，這種情況較為常見。

2、助焊劑使用不當(dāng)

助焊劑在焊接過程中起著至關(guān)重要的作用，但如果使用不當(dāng)，也會引發(fā)炸錫。具體表現(xiàn)包括助焊劑用量過多、助焊劑受潮或助焊劑的成分比例不當(dāng)。過多的助焊劑在高溫下會迅速沸騰，產(chǎn)生大量氣泡，從而引發(fā)炸錫。因此，嚴(yán)格控制助焊劑的質(zhì)量和用量，確保其干燥并符合使用要求，是避免炸錫的關(guān)鍵。

3、雜質(zhì)與錫含量問題

波峰焊治具表面的雜質(zhì)以及波峰焊爐膛內(nèi)部錫的雜質(zhì)含量過高，也可能導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)炸錫。這些雜質(zhì)在高溫下可能與焊料反應(yīng)，產(chǎn)生不良后果。因此，定期清理治具和爐膛，確保錫的純度。

生產(chǎn)工藝

4、PCB插件孔位與元件引腳不匹配

如果PCB插件孔位與元器件引腳大小不匹配，焊接時通孔中會產(chǎn)生大量的熱氣體無法散開，從而引發(fā)炸錫。這種情況在設(shè)計和生產(chǎn)過程中往往被忽視，但確實(shí)是導(dǎo)致炸錫的一個重要原因。

5、焊接工藝與爐溫控制

焊接工藝的不規(guī)范和爐溫控制不當(dāng)也是導(dǎo)致炸錫的重要原因。例如，在雙面板焊接時，如果兩面同時預(yù)熱但只焊接一面，可能導(dǎo)致另一面出現(xiàn)炸錫。此外，爐溫的不穩(wěn)定或過高也可能導(dǎo)致焊接不良和炸錫現(xiàn)象。

6、材料質(zhì)量問題

焊接材料的質(zhì)量直接影響到焊接效果。選擇質(zhì)量差的焊接材料很容易引起炸錫問題。因此，選用高質(zhì)量的焊接材料，特別是符合國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊錫，是避免炸錫的重要措施。

7、其他因素

除了上述主要原因外，還有一些其他因素也可能導(dǎo)致炸錫，如烙鐵頭溫度過高、焊錫絲加工問題等。烙鐵頭溫度過高會使助焊劑變得異?；钴S，從而引發(fā)炸錫；焊錫絲在生產(chǎn)過程中如有裂縫，拉絲油可能會隨裂縫滲入其中，也會引發(fā)焊接作業(yè)時炸錫現(xiàn)象的發(fā)生。

PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象是多方面因素共同作用的結(jié)果。為了有效解決這一問題，我們需要從受潮、助焊劑使用、雜質(zhì)控制、孔位與引腳匹配、焊接工藝與爐溫控制以及材料質(zhì)量等多個方面進(jìn)行綜合分析和改進(jìn)。只有這樣，我們才能確保PCB加工焊接的質(zhì)量，為電

子設(shè)備廠家提供穩(wěn)定可靠的PCBA產(chǎn)品。

詞條
詞條說明
PCBA加工中的無鉛工藝有什么優(yōu)勢
PCBA加工中的無鉛工藝有什么優(yōu)勢?在PCBA加工中，無鉛工藝相較于傳統(tǒng)的有鉛工藝具有多方面的優(yōu)勢。以下是對無鉛工藝優(yōu)勢的詳細(xì)闡述，文章內(nèi)容來自英特麗電子科技：?一、環(huán)保性符合**環(huán)保法規(guī)：無鉛工藝不使用有毒的鉛元素，顯著降低了對環(huán)境的污染，符合**范圍內(nèi)日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求，如歐盟的RoHS指令等。這有助于企業(yè)遵守**法律，減少因環(huán)保問題而面臨的法律風(fēng)險。**用戶健康：無
SMT貼片加工的質(zhì)量控制
SMT貼片加工的質(zhì)量控制?在電子制造業(yè)中，PCBA貼片加工是**環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量控制直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的可靠性和性能穩(wěn)定性。為了確保PCBA貼片加工的質(zhì)量，需要從多個方面進(jìn)行全面把控，包括來料檢驗、制程控制、成品檢驗以及持續(xù)改進(jìn)等。?一、來料檢驗來料檢驗是PCBA加工質(zhì)量控制的首要環(huán)節(jié)。這一環(huán)節(jié)主要對采購的原材料和元器件進(jìn)行質(zhì)量把關(guān)，確保所有物料符合生產(chǎn)要求。檢驗內(nèi)容包括以下內(nèi)
SMT貼片加工廠一般會將PCBA板做哪些可靠性測試？
SMT貼片加工廠一般會將PCBA板做哪些可靠性測試？?PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中較**的部件，經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了較終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測試，可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關(guān)系到以后用戶的體驗。因此，PCBA可靠
SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求
SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求?在SMT貼片打樣試產(chǎn)的過程當(dāng)中，一般批量是幾套或幾十套，所以提供的編帶物料也比較短。那么問題來了，編帶物料提供較短時對于SMT貼片機(jī)就是一個比較尷尬的問題，太短會造成不能安裝于供料器自動貼裝。后續(xù)手工貼放質(zhì)量是完全沒有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質(zhì)量可靠，為了達(dá)到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求多少合適呢？那么就需要我們制定一個標(biāo)準(zhǔn)。