陶瓷PCB的表面處理

時(shí)間：2024-12-04作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：204

        陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。



        陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等，通過HTCC（高溫共燒）、LTCC（低溫共燒）、DBC（直接敷銅）和DPC（直接鍍銅）等制備工藝制成，具有高熱導(dǎo)率、良好的電學(xué)性能、可焊性與使用溫度高，絕緣性好以及優(yōu)秀的熱膨脹系數(shù)，與多種電子元器件相匹配。
        為了進(jìn)一步提升陶瓷PCB的性能，可在原有基礎(chǔ)上做表面處理，其主要目的為保護(hù)銅焊盤免受劃痕和氧化、提高焊接性能和可靠性、確保電路板上的電子元件之間實(shí)現(xiàn)可靠的信號傳輸?shù)取?br>        常見的表面處理工藝有
1.沉金（ENIG）
其原理是在銅焊盤上依次沉積鎳層和金層，經(jīng)沉金后的陶瓷PCB表面平整度好，適用于BGA等細(xì)間距元件；提供了良好的電氣連接環(huán)境，適用于壓接組件、引線接合和邊緣卡連接器；缺點(diǎn)是可能出現(xiàn)黑墊問題、涂層厚度可變、低潤濕性可能影響焊接


2.沉鎳鈀金

其原理是在銅焊盤上依次沉積鎳層、鈀層和金層，可以防止鎳變質(zhì)并防止與金涂層相互作用；減少質(zhì)量問題，如黑墊；優(yōu)良的可焊性和高回流焊階段；提供高度可靠的引線接合能力；支持高密度過孔；滿足小型化的廣泛標(biāo)準(zhǔn)；適用于薄型PCB。缺點(diǎn)是成本比ENIG高；較厚的鈀層可能會降低SMT焊接的效率；較長的潤濕時(shí)間。
3.OSP（**焊接防腐劑）
其原理是在銅焊盤上形成一層**膜，保護(hù)新鮮銅表面免受氧化和污染。其平整性好，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好）；低溫加工工藝；成本低。缺點(diǎn)是外觀檢查困難，OSP膜面易刮傷；存儲環(huán)境要求較高；存儲時(shí)間較短。
4.鍍金
其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。因鍍金后鍍層硬度高，鍍金后的陶瓷電路板耐磨損、不易氧化。
5.沉銀
其原理是在銅焊盤上沉積一層銀。具有良好的導(dǎo)電性和可焊性，制程簡單，適合無鉛焊接和SMT；但是經(jīng)沉銀處理后的陶瓷電路板存儲條件要求高，容易被污染；焊接強(qiáng)度可能出現(xiàn)問題（如微空洞）；可能會出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象。


        因此，在選擇陶瓷PCB的表面處理工藝時(shí)，需要考慮其成本、應(yīng)用環(huán)境、細(xì)間距元件、焊料類型、可靠性要求等。



        經(jīng)過表面處理后的陶瓷PCB我們會進(jìn)行必要的測試和檢驗(yàn)，確保其質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求才會包裝發(fā)貨。測試和檢驗(yàn)方式分別是外觀檢查、電氣性能測試、可靠性測試。
        一塊好板從生產(chǎn)投料開始，無論是激光鉆孔、DPC鍍膜、電鍍鍍銅、線路顯影曝光亦或是品質(zhì)檢查，每一個(gè)步驟都少不了精雕細(xì)磨、精益求精。在競爭激烈的市場中，只有靠質(zhì)量說話，才能穩(wěn)穩(wěn)地守住我們的客戶群體；我們始終如一地相信唯有高質(zhì)量，才能贏得客戶的持續(xù)青睞與信賴！




南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 半導(dǎo)體陶瓷在電路板的應(yīng)用

  半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其物理和化學(xué)性質(zhì)上，這些性質(zhì)使得半導(dǎo)體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導(dǎo)體陶瓷的特性半導(dǎo)體陶瓷是指具有半導(dǎo)體特性，電導(dǎo)率約在105 s/m的陶瓷。其電導(dǎo)率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生顯著變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，制成各種用途的敏感元件。二、半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用1.作為電路板基材：-半導(dǎo)體陶瓷電路板具有

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  PCB設(shè)計(jì)中的陶瓷電路板：優(yōu)點(diǎn)與必要性在當(dāng)今的高科技電子設(shè)備中，印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時(shí)提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應(yīng)用場景需要不同的PCB材料和設(shè)計(jì)。在這篇文章中，我們將探討PCB設(shè)計(jì)中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)：（1）高導(dǎo)熱性：陶瓷電路板具有高熱導(dǎo)率，這有助于在高速運(yùn)行時(shí)導(dǎo)出設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而保持設(shè)備的穩(wěn)