銀聯(lián)寶科技TB系列的副邊反饋開關(guān)電源芯片的概括

    芯片作為高精度、高**產(chǎn)業(yè)的大腦,一直是各技術(shù)成員關(guān)注的焦點。近年來,所有國家都在技術(shù)產(chǎn)業(yè)的*競爭,其中一些在風(fēng)中,而其他國家只是在看它。但目前,在這個方面有一個很嚴(yán)重的問題,芯片上面目前所能夠承載的晶體已經(jīng)達(dá)到一個峰值,而且很難突破該技術(shù),這導(dǎo)致芯片創(chuàng)新停滯的步伐。面對這種情況,銀聯(lián)寶電子始終不停地創(chuàng)新出自家品牌,不斷走在創(chuàng)新道路上。

    15W副邊反饋開關(guān)電源芯片TB3815的特點:

    效率滿足六級能效要求

    副邊反饋/內(nèi)置600V 功率MOSFET

    內(nèi)置65KHz 工作頻率

    零OCP恢復(fù)間隙控制避免低壓啟動失敗

    封裝:DIP-8

    65W副邊反饋開關(guān)電源芯片TB3865的特點:

    恒流控制支持CCM和DCM模式

    自動補償輸入電壓.電感感量變化

    ±5%恒壓恒流精度, 快速動態(tài)響應(yīng)控制

    副邊反饋/外驅(qū)MOSFET,待機(jī)功耗小于75Mw

    封裝:SOT23-6

    90W副邊反饋開關(guān)電源芯片TB3890的特點:

    頻率可外部編程,并內(nèi)置頻率抖動改善EMI

    副邊反饋/外驅(qū)MOSFET,**低啟動電流

    管腳浮空保護(hù)

    內(nèi)置同步斜率補償

    封裝:SOP-8/DIP-8

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